
Disipador térmico de cámara de vapor de cobre
Descripción del producto: Las cámaras de vapor, que trabajan familiarizadas con los principios del heatpipe, ofrecen una eficiencia de propagación mejorada, una mayor conductividad térmica y un peso reducido para CPU, GPU Y dispositivos de telecomunicaciones de alto rendimiento. Las cámaras de vapor aprovechan las altas capacidades de transporte de calor de dos fases
Introducción del producto
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Con la alta frecuencia y alta velocidad de los dispositivos electrónicos y la mejora continua de la miniaturización e integración de circuitos integrados, la disipación de calor por unidad de volumen de dispositivos electrónicos aumenta rápidamente, por lo que la tecnología de control térmico para garantizar su seguridad y confiabilidad de trabajo no solo debe tener una excelente capacidad de transferencia de calor y también debe poder adaptarse a la disipación de calor. La solución de enfriamiento de la cámara de vapor puede lograr este efecto.
Descripción del producto:
Las cámaras de vapor, que trabajan familiarizadas con los principios del heatpipe, ofrecen una mayor eficiencia de propagación, una mayor conductividad térmica y un peso reducido para CPU, GPU Y dispositivos de telecomunicaciones de alto rendimiento.
Las cámaras de vapor aprovechan las altas capacidades de transporte de calor de enfriamiento bifásico en un formato plano. Esto hace que los conjuntos de cámaras de vapor sean componentes ideales cuando se propagan altas densidades de calor o cargas de calor a través de una superficie más grande. Al usar cámaras de vapor, puede esperar una mayor y más uniforme propagación del calor, lo cual es ideal para optimizar el rendimiento del disipador de calor.
Beneficios y Ventajas:
1. Permite la propagación ideal del calor sobre la base de un disipador de calor haciendo que todoaletas unidas a él lo más eficiente posible
2. Permite conductividades térmicas efectivas mucho más altas
3. Reduzca el punto caliente en la base del disipador térmico, mejore el rendimiento térmico
4. Menos espacio necesario, máximo rendimiento de propagación aún disponible
Aplicaciones:
Dispositivos móviles, incluyendo AR / VR
Caja de juego
Aplicaciones empresariales de servidores, redes y telecomunicaciones
Equipo médico
industria
Movilidad electrónica
Estreptococos de la cámara de vapor:

Detalles del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong China (continental) |
| Proceso: | Soldadura, estampación, sinterización |
| Tratamiento de superficies | Niquelado, antioxidante, etc |
| Material: | Aleta de cremallera + Cámara de vapor |
| Mehthod disipador de calor | Refrigeración pasiva |
| Marca: | SindaThermal |
| Aplicación: | Procesador Intel o AMD |
| Certificado: | GB / T19001-2016, ISO9001: 2015, SGS, ROHS |
| TDP: | Hasta 250W |
| Tolerancia: | 0,05 mm |
| Tamaño | Personalizado |
| Forma | Personalizado |
| Control de calidad: | Prueba térmica 100%, |
| Concesionario de Calidad | 1 año |
| Plazo de entrega de la muestra: | 20 días para cantidad inferior a 200pcs |
Futuros de productos:


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