Refrigeración líquida con cámara de vapor

Refrigeración líquida con cámara de vapor

La refrigeración líquida con cámara de vapor es técnicamente similar a la tubería de calor en principio de funcionamiento, pero aún tiene alguna diferencia en el modo de conducción térmica.

Introducción del producto

El enfriamiento líquido de la cámara de vapor es técnicamente similar a la tubería de calor en principio de funcionamiento, pero aún tiene alguna diferencia en el modo de conducción térmica.

El tubo de calor es una solución térmica de una fase, mientras que el enfriamiento líquido de la cámara de vapor es una solución térmica de dos fases, por lo que la eficiencia de la cámara de vapor es mayor.

La cámara de vapor se puede integrar con disipadores de calor de aluminio o cobre, esta combinación crea un nuevo sistema de refrigeración por microlíquido.

El método más simple es soldar una cámara de vapor a la base de un disipador de calor extruido. Un método térmicamente más eficiente es soldar una pila de aletas estampadas directamente a la superficie de una cámara de vapor. Para mejorar la integridad dimensional, estas aletas a menudo están interconectadas mediante lengüetas de bloqueo denominadas aletas de cremallera.


Beneficios y ventajas:

1. Baja resistencia térmica, Rca puede bajar a 0.05 grados /W por debajo de 300 W de entrada de energía con un tamaño de fuente de calor de 30 mm * 30 mm.

2. Diseño flexible para cualquier tamaño y forma con diferentes aplicaciones requeridas.

3. Aumente más el rendimiento térmico en el espacio diseñado límite.

4. Mantenga los dispositivos más frescos aliviando la resistencia a la propagación.


Especificaciones:

Con el desarrollo de la tecnología y el proceso de fabricación mejorado, la refrigeración líquida con cámara de vapor se usa cada vez más en diferentes áreas, como dispositivos de juegos, CPU, GPU, computadoras portátiles, teléfonos inteligentes, dispositivos de telecomunicaciones, aplicaciones de rayos.

Las especificaciones a continuación son solo para referencia técnica, comuníquese con el ingeniero térmico de Sinda para su diseño personalizado.


Solicitud

Energía

Tamaño L x A (mm)

Espesor (mm)

Material

Consola de juegos

150 - 250W

150 x 150

3 – 5

cobre

Estación base de telecomunicaciones

50 - 100W

100 x 100

2 – 4

Aleación Cu/Cu

Tarjeta grafica

200 - 350W

220 x 90

2 – 4

Cu/Ti

Servidor

200 - 400W

80 x 150

3 – 4

cobre

Inversor (IGBT)

500 - 2000W

450 x 450

3 – 8

cobre

Computadora portátil

15-25W

220 x 60

0.5

aleación de cobre

Teléfono móvil

5W

80 x 50

0.3 - 0.4

aleación de cobre

Teléfono móvil

5W

80 x 50

0.4

Acero inoxidable


Aplicaciones:

CPU y GPU

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Computadora portátil y teléfono inteligente:

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Relámpago:

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Revisión del proceso de la cámara de vapor:

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PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

P: ¿Cuál es el costo de herramientas esperado para un nuevo diseño?

R: El costo de las herramientas depende del tamaño del producto y de las adiciones posteriores de componentes al ensamblaje.


P: ¿Cuál es el plazo de entrega?

R: Por lo general, 2 semanas de diseño, 4 semanas de prototipo, 8 semanas de herramientas.


P: ¿Qué prueba se incluirá antes del envío?

R: Pruebas de ciclo térmico y choque térmico, choque y vibración, prueba de caída de empaque, etc., de acuerdo con los requisitos del cliente.


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