Placa de caldera de cobre

Descripción:

Las placas Bolier de cobre permiten una alta transferencia de calor desde fuentes de calor de alto flujo como CPU y GPU sin partes móviles, lo que permite una mayor confiabilidad y una vida útil más prolongada del producto. Los clientes pueden aumentar el rendimiento de los chips con alta disipación de calor donde las soluciones estándar enfriadas por aire o por líquido no pueden cumplir con los requisitos de la aplicación.

Especificación:

Placa de contacto:

Placa base de cobre sólido

Cámara de cobre/vapor de agua

Superficie de mejora de ebullición (BEC):

polvo de cobre sinterizado

Marcos de montaje (opcional)

Aluminio

Características y detalles:

Beneficios y ventajas:

Alta conductividad térmica y pequeña ocupación de espacio.

Personalización flexible

Se aplica respuesta rápida y solución disponible

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

P: ¿Cuál es el tiempo de entrega de este tipo de disipador de calor?

R: El LT normal es 6-8semanas.

P: ¿Hay algún MOQ solicitado?

R: Sin MOQ limitado.

P: ¿Dónde está ubicada su fábrica?

R: estamos ubicados en DongGuan, China.

P: ¿Cómo puedo obtener la cotización?

R: Envíenos los correos electrónicos con sus dibujos, requisitos, especificaciones. Le responderemos dentro de las 24 horas.

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