Placa fría líquida soldada al vacío, 2 uds., terminada y enviada al cliente de EE. UU.

Después de 20 días de preparación de materia prima y proceso de mecanizado, el equipo de Sinda Thermal terminó el embalaje final de la placa fría líquida soldada al vacío de alto rendimiento de 2 piezas para el cliente de EE. UU. Esta placa de refrigeración líquida se utiliza para la disipación de calor del servidor y puede admitir 1200 W TPD. Organizamos el envío al cliente por vía aérea hoy, gracias nuevamente por elegir Sinda Thermal.

El proceso de soldadura fuerte al vacío es un método de soldadura para realizar la conexión entre piezas humedeciendo, extendiendo y calafateando la superficie del metal base con soldadura líquida a una temperatura inferior al punto de fusión del metal base pero superior al punto de fusión de la soldadura. . Basado en este principio, la placa fría líquida soldada al vacío realiza la conexión de sustrato de aluminio, placa de soldadura compuesta y placa de cubierta de aluminio.