Sistema de enfriamiento líquido de inmersión de CPU de 1000W 1000W

El 18 de octubre de 2023, Intel anunció el lanzamiento de un sistema de enfriamiento líquido inmersivo con sumadores, llamado "disipador de calor de convección forzada (FCHS)", que puede enfriar chips con potencia de diseño térmico de 1000W y más.
Se informa que en este sistema de enfriamiento líquido sumergido, se instalan dos ventiladores en un extremo de un radiador de cobre para mejorar el flujo de líquido a través del radiador a través de la convección forzada. Sin embargo, el diseño de este componente contradice el concepto pasivo tradicional de disipación de calor sumergido basada en la convección natural. En la etapa inicial, Intel utilizó un procesador de servidor Xeon con un TDP de 800W para la demostración, y el siguiente paso es aumentar el TDP a 1000W. Además, este sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión incorpora características de facilidad de fabricación y rentabilidad en su diseño, y algunos componentes también se pueden fabricar utilizando la impresión 3D para personalizar mejor los diseños de disipación de calor correspondientes.