Disipador de calor de cámara de vapor
La cámara de vapor es una cámara de vacío con una microestructura en la pared interior, generalmente de cobre. Cuando el calor se transfiere de la fuente de calor a la zona de evaporación, el líquido refrigerante en la cavidad comienza a vaporizarse después de calentarse en un entorno de bajo vacío. En este momento, absorbe calor y se expande rápidamente, y el medio de enfriamiento en la fase gaseosa llena rápidamente todo el interior de la cavidad, cuando el fluido de trabajo en fase gaseosa entra en contacto con un área relativamente fría, se condensará. A través del fenómeno de la condensación, el calor acumulado durante la evaporación se libera y el líquido refrigerante condensado volverá a la fuente de calor de evaporación a través del canal capilar de la microestructura, y esta operación se repetirá en la cavidad.
Introducción del producto
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Con el desarrollo de la tecnología electrónica y eléctrica y la mejora de las necesidades de los usuarios, varios productos electrónicos en la vida diaria, la investigación científica, la ciencia y la educación tienen cada vez más funciones y mayor potencia, y el problema térmico de los productos electrónicos es cada vez más serio. . La cámara de vapor (vc) es una solución ideal para resolver los problemas térmicos de varios productos electrónicos.
Las cámaras de vapor han sido ampliamente utilizadas en el campo de los equipos electrónicos para resolver los problemas térmicos de alta potencia. La placa isotérmica utiliza el proceso de cambio de fase del medio de trabajo para lograr una transferencia de calor eficaz mediante la absorción y liberación de calor latente. Y disipa eficazmente el calor con "puntos calientes" de alta temperatura y lo aplana en un campo de temperatura relativamente uniforme. Cómo hacer cámaras de temperatura de transferencia de calor más pequeñas, más delgadas y más grandes es de gran importancia para el equipo electrónico de campo térmico.
Tamaño:No hay límite en teoría, pero el VC utilizado para el enfriamiento de equipos electrónicos rara vez supera los {{0}}mm en las direcciones X e Y. El espesor es una función de la estructura capilar y la potencia disipada. El núcleo de metal sinterizado es el tipo más común, el grosor de VC es de entre 2.5-4.0mm, y el VC ultrafino mínimo puede estar entre 0.3-1 0,0 mm.
Densidad de poder:La aplicación ideal de VC es que la densidad de potencia de la fuente de calor sea superior a 20 W/cm², pero en la práctica muchos dispositivos superan los 300 W/cm².
Proteccion:El recubrimiento más común que se usa para tubos de calor y VC es el niquelado para protección contra la corrosión y estética.
Temperatura de funcionamiento:Si bien los VC pueden soportar múltiples ciclos de congelación/descongelación, su rango de temperatura de funcionamiento típico es de 1-100 grados.
Presión:Los VC generalmente están diseñados para soportar 60 psi de presión antes de la deformación, hasta 90 psi.
Información del Producto
| Dimensión | 81,5*57,5*5,95mm o personalizado |
| Material | C1020 |
| Energía | 100W |
| acabado de la superficie | niquelado o personalizado |
| Certificación | Rohs, CE |
| Tiempo de espera | Basado en la cantidad |
Las ventajas de la cámara de vapor.
En comparación con la tubería de calor, la cámara de vapor tiene una mejor uniformidad de temperatura, la tubería de calor generalmente se usa para transferir el calor, pero la cámara de vapor puede dispersar el calor y enfriar la fuente de calor rápidamente
Además, cuando el presupuesto térmico es ajustado, el disipador de calor de la cámara de vapor sería una mejor opción.
Cómo diseñar una cámara de vapor
Al igual que las tuberías de calor, la conductividad térmica de VC aumenta con la longitud. Esto significa que el VC con el mismo tamaño que la fuente de calor casi no tiene ventaja sobre el sustrato de cobre. Una regla general es que el área de VC debe ser igual o mayor que diez veces el área de la fuente de calor. En el caso de un presupuesto térmico grande o un volumen de aire grande, esto puede no ser un problema. Sin embargo, en general, la superficie inferior básica debe ser mucho más grande que la fuente de calor. VC debe ser al menos 10 veces el tamaño de la fuente de calor.
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