Enfriador de CPU con cámara de vapor

La cámara de vapor generalmente se usa para productos electrónicos que requieren un volumen pequeño o necesitan disipar rápidamente un calor enorme. En la actualidad, se utiliza principalmente en productos como servidores y dispositivos gráficos de alta gama. Es un fuerte competidor del método de enfriamiento por tubería de calor. La cámara de vapor tiene una apariencia similar a una placa plana, con una cubierta en la parte superior e inferior una de la otra firmemente.

Hay soporte de pilar de cobre en el interior. Las láminas de cobre superior e inferior de la cámara de vapor están hechas de cobre libre de oxígeno, generalmente agua pura como fluido de trabajo, y la estructura capilar está hecha mediante el proceso de sinterización de polvo de cobre o malla de cobre. Siempre que la placa de ecualización de temperatura mantenga sus características planas, la forma de la forma exterior depende de la aplicación del entorno del módulo de disipación de calor, y no hay restricción en el ángulo de colocación cuando se usa. En la aplicación real, la diferencia de temperatura medida en cualquiera de los dos puntos de la placa puede ser inferior a 10 grado, que es más uniforme que el efecto de conducción de calor de la tubería de calor en la fuente de calor, y el nombre de la placa de temperatura uniforme es de ahora en adelante. La resistencia térmica de la placa de ecualización de temperatura común es 0.25 grados /W, y se aplica a 0 grados -150 grados.

Información del Producto

El principio de funcionamiento de la cámara de vapor.

La cámara de vapor es un dispositivo fluido de dos fases que se forma vertiendo agua pura en un recipiente lleno de microestructuras. El calor ingresa a la placa a través de la conducción de calor desde el área externa de alta temperatura, y el agua alrededor de la fuente de calor puntual absorberá rápidamente el calor y se vaporizará en vapor, lo que le quitará una gran cantidad de energía térmica. Reutilizando el calor latente del vapor de agua, cuando el vapor en la placa se propaga desde el área de alta presión al área de baja presión (es decir, el área de baja temperatura), cuando el vapor toca la pared interna de temperatura más baja, el vapor de agua se condensará rápidamente en un líquido y liberar energía térmica. El agua condensada regresa a la fuente de calor por la acción capilar de la microestructura, completando un ciclo de transferencia de calor, formando un sistema de circulación de dos fases en el que coexisten el agua y el vapor. La vaporización del agua en la placa de temperatura uniforme continúa y la presión en la cavidad mantendrá un equilibrio a medida que cambie la temperatura. El agua tiene un valor de conductividad térmica más bajo cuando se opera a bajas temperaturas, pero debido a que la viscosidad del agua cambia con la temperatura, la placa de remojo también puede operar a 5 o 10 grados. Dado que el retorno del líquido se realiza mediante la fuerza capilar, la cámara de vapor se ve menos afectada por la gravedad y el espacio de diseño del sistema de aplicación se puede utilizar en cualquier ángulo. La placa de ecualización de temperatura no requiere fuente de alimentación ni ningún componente móvil. Es un dispositivo pasivo completamente sellado.

Sobre nosotros

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