Disipador térmico de cámara de vapor de alto rendimiento

Introducción del producto:

El enfriamiento líquido de la cámara de vapor es técnicamente similar al principio de funcionamiento del tubo de calor, pero aún tiene alguna diferencia en el modo de conducción térmica.

El tubo de calor es una solución térmica de una fase, mientras que la refrigeración líquida de la cámara de vapor es una solución térmica de dos fases, por lo que la eficiencia de la cámara de vapor es mayor. La cámara de vapor se puede integrar con disipadores de calor de aluminio o cobre, esta combinación crea un nuevo sistema de refrigeración por microlíquido. El método más simple es soldar una cámara de vapor a la base de un disipador de calor extruido. Un método térmicamente más eficiente es soldar una pila de aletas estampadas directamente a la superficie de una cámara de vapor. Para mejorar la integridad dimensional, estas aletas a menudo están interconectadas mediante lengüetas de bloqueo denominadas aletas de cremallera.

 

Beneficios y ventajas:

 

1. Baja resistencia térmica, Rca puede bajar a 0.05 grados /W por debajo de 300 W de entrada de energía con un tamaño de fuente de calor de 30 mm * 30 mm.

 

2. Diseño flexible para cualquier tamaño y forma con diferentes aplicaciones requeridas.

 

3. Aumente más el rendimiento térmico en el espacio diseñado límite.

 

4. Mantenga los dispositivos más frescos aliviando la resistencia a la propagación.

 

Especificaciones:

 

Con el desarrollo de la tecnología y el proceso de fabricación mejorado, el enfriamiento líquido de la cámara de vapor ahora se usa cada vez más en diferentes áreas, como dispositivos de juegos, CPU, GPU, computadoras portátiles, teléfonos inteligentes, dispositivos de telecomunicaciones, aplicaciones de rayos. Las siguientes especificaciones son solo para referencia técnica, comuníquese con el ingeniero térmico de Sinda para obtener su diseño personalizado.

Solicitud	Fuerza	Tamaño L x A (mm)	Espesor (mm)	Material
Consola de juegos	150 - 250W	150 x 150	3 – 5	cobre
Estación base de telecomunicaciones	50 - 100W	100 x 100	2 – 4	Aleación Cu/Cu
Tarjeta grafica	200 - 350W	220 x 90	2 – 4	Cu/Ti
Servidor	200 - 400W	80 x 150	3 – 4	cobre
Inversor (IGBT)	500 - 2000W	450 x 450	3 – 8	cobre
Computadora portátil	15-25W	220 x 60	0.5	aleación de cobre
Teléfono móvil	5W	80 x 50	0.3 - 0.4	aleación de cobre
Teléfono móvil	5W	80 x 50	0.4	Acero inoxidable

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Aplicaciones:

CPU y GPU

 

 

 

Computadora portátil y teléfono celular:

 

 

Relámpago LED:

 

 

 

Cámara de vaporVista general del proceso:

 

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

 

P: ¿Cuál es el costo de herramientas esperado para un nuevo diseño?

R: El costo de las herramientas depende del tamaño del producto y de las adiciones posteriores de componentes al ensamblaje.

 

P: ¿Cuál es el plazo de entrega?

R: Por lo general, 2 semanas de diseño, 4 semanas de prototipo, 8 semanas de herramientas.

 

P: ¿Qué prueba se incluirá antes del envío?

R: Pruebas de ciclo térmico y choque térmico, choque y vibración, prueba de caída de empaque, etc., de acuerdo con los requisitos del cliente.

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