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Se informa que Intel ha anunciado el lanzamiento de un sistema de enfriamiento líquido inmersivo con sumadores, llamado "disipador de calor de convección forzada (FCHS)", que puede enfriar chips co...

Hoy, terminamos el diseño térmico para el cliente de Japón para el disipador de calor del adaptador de energía. El cliente quiere tener el diseño del disipador térmico de aleta esquivada de cobre, ...

Hoy, recibimos una consulta para el disipador térmico de CPU LGA1150 estándar 2U del cliente de Turquía, se basa en la plataforma Intel Skylake. Este diseño de disipador térmico contiene una base d...

La potencia actual y el rendimiento del embalaje electrónico están aumentando, mientras que el tamaño del producto está disminuyendo. El aumento en la densidad de potencia del producto requiere una...

Recientemente, ENOIX Corporation (ENOIX), un fabricante de diseño de baterías de iones de litio de silicio 3D de nueva generación, anunció su última tecnología Brakeflow ™, que es un sistema de con...

Recientemente, Shinetsu Chemical Co., Ltd. anunció el desarrollo de la serie TC-BGI de hojas de silicona para la disipación de calor de componentes de vapor eléctrico cada vez más alto. Actualmente...

Ayer, Sinda Thermal terminó y organizó el envío al sitio del cliente para el pedido de disipador térmico AMD 1U AMD 1U. Este disipador de calor CPU está diseñado para procesadores de la serie SP5 d...

Ayer, el equipo de Sinda Termal recibió una nueva demanda del disipador de calor del ventilador de extrusión de aluminio de 200 piezas, del cliente coreano, estaban buscando el disipador de calor d...

Hoy, Sinda Thermal terminó y envió el disipador térmico de la cámara de vapor de soldadura de cobre 10pcs al cliente de Polonia, las muestras pasaron la prueba de rendimiento térmico. Este disipado...

Recientemente, la consulta de recibo térmico de Sinda del cliente de Europa para la placa fría líquida, la dimensión es de 300 x 400 mmm. Que necesitan trabajar a una presión de 27 MPa/ 270 bar y a...

Recientemente, según el anuncio de la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China, TCL Technology Group Co., Ltd. solicitó un proyecto titulado "Materiales compuestos, películas delga...

Recientemente, Intel anunció el lanzamiento del primer sustrato de vidrio de la industria para envases avanzados de próxima generación, planeado para la producción en masa de 2026 a 2030. Con la in...