Intel y las sumadoras lanzar conjuntamente el sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión

Se informa que Intel ha anunciado el lanzamiento de un sistema de enfriamiento líquido inmersivo con sumadores, llamado "disipador de calor de convección forzada (FCHS)", que puede enfriar chips con potencia de diseño térmico de 1000W o más.

En este sistema de enfriamiento líquido sumergido, se instalan dos ventiladores en un extremo de un disipador térmico de cobre para mejorar el flujo de líquido a través del radiador a través de la convección forzada. Sin embargo, el diseño de este componente contradice el concepto pasivo tradicional de disipación de calor sumergido basada en la convección natural. Además, este sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión incorpora características de facilidad de fabricación y rentabilidad en su diseño, y algunos componentes también se pueden fabricar utilizando la impresión 3D para personalizar mejor los diseños de disipación de calor correspondientes.