Se espera que se apliquen nuevas cerámicas en productos electrónicos

Recientemente, ingenieros de la Universidad Northeastern de Estados Unidos han desarrollado un nuevo tipo de material cerámico que puede fundirse a presión en piezas complejas y ligeras, según CaiAssociated Press. Se dice que este avance puede abrir nuevas aplicaciones en el campo de la electrónica, incluidos los teléfonos móviles, convirtiéndose en materiales de disipación de calor más eficientes y duraderos.

Investigaciones adicionales sobre esta cerámica revelan su microestructura subyacente, que le permite transferir calor rápidamente durante el proceso de moldeo y lograr un flujo de calor efectivo. Los investigadores sugieren que esta cerámica puede formar formas geométricas exquisitas y exhibir una excelente resistencia mecánica y conductividad térmica a temperatura ambiente. Esta cerámica Termoformado es un nuevo campo de materiales.

En el futuro, este nuevo tipo de material cerámico se podrá utilizar para dar forma y unir diversos componentes electrónicos. Este tipo de cerámica será más fina, ligera y eficiente que los metales utilizados actualmente.