Disipador térmico de GPU de aleta escamosa de cobre

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En la etapa inicial del desarrollo de hardware de PC, debido al nivel de integración relativamente bajo y al bajo rendimiento del chip, no se necesita una solución de enfriamiento activo para enfriar la temperatura de los componentes electrónicos. Como novedad, la GPU está mucho menos desarrollada que la CPU, y el calor generado es poco. En los primeros días del desarrollo de tarjetas gráficas, todos los productos eran una placa desnuda con varios componentes soldados en ella.

A medida que Nvidia estableció oficialmente el estado de los chips "GPU", el rendimiento de los chips gráficos se liberó de los grilletes de la Ley de Moore y comenzó a crecer rápidamente. La disipación natural del calor ya no puede suprimir núcleos cada vez más potentes. Similar al proceso de desarrollo de los radiadores de CPU, varios radiadores activos han comenzado a aparecer en nuevos productos de tarjetas gráficas. Según el proceso de la historia, la primera aparición es el disipador de calor tipo soplado. En este momento, la forma del radiador es variada, y la lluvia de ideas del diseño del disipador de calor está abierta de par en par. Dado que la tarjeta gráfica se inserta verticalmente en la ranura de la placa base, a diferencia de la CPU que se coloca paralela a la placa base, y la ranura de la placa base no solo puede instalar un componente de la tarjeta gráfica, sino también otras placas, la "altura" del radiador de la tarjeta gráfica se ve afectada. Con restricciones muy estrictas, solo se puede expandir horizontalmente.

El avance de la tecnología de disipador térmico de GPU está acompañado por el continuo progreso y desarrollo de la innovación de la tecnología de GPU de tarjeta gráfica. Los radiadores de tarjetas gráficas han crecido de cero, de enfriamiento pasivo a enfriamiento activo, de enfriamiento de tubos de calor a enfriamiento de cámara de vapor, así como varias innovaciones de los principales fabricantes. La última tecnología de refrigeración de tarjetas gráficas. Se puede decir que la velocidad de innovación del radiador de la tarjeta gráfica y la velocidad de desarrollo de la GPU de la tarjeta gráfica son casi sincrónicas. Ya sea una gran innovación tecnológica o una pequeña mejora tecnológica, la misión del radiador de la tarjeta gráfica es hacer que la GPU funcione a una temperatura normal, estable y segura.

Con el desarrollo de chips de GPU, las variedades de tipos de disipadores de calor están diseñados para cumplir con los requisitos térmicos de los chips de GPU, al principio, la potencia del chip de GPU no es alta, por lo que un disipador térmico extruido de aluminio puede resolver el problema térmico, pero como la GPU se está desarrollando rápidamente y la potencia es mayor, por lo que se requiere un mejor disipador térmico. así que ahora estamos introduciendo el disipador térmico GPU de aleta desnatada de cobre, que tiene un rendimiento térmico mucho mejor que el disipador térmico extruido de aluminio.

Todos sabemos que el cobre tiene mucha conductividad térmica que el aluminio, así que elija el cobre, ya que el material del disipador de calor puede conducir y propagar el calor de la GPU más rápido. La tecnología skiving, en comparación con otras tecnologías de procesamiento, el mismo volumen de materias primas puede producir más aletas para crear un área de disipación de calor más grande, y el rendimiento de transferencia de calor es más estable. En comparación con el radiador de aleta de unión, la eficiencia de disipación de calor se puede mejorar en un 10-30%, lo que mejora en gran medida la eficiencia de disipación de calor y prolonga la vida útil del dispositivo. Dado que las aletas y la placa base pertenecen al mismo material, no hay resistencia térmica de contacto entre las aletas y la base, y la relación entre la altura y el espacio de las aletas es muy grande (el cobre puede llegar a 25, el aluminio puede alcanzar los 60), por lo que las aletas pueden ser delgadas y densas, lo que puede aumentar en gran medida el área de disipación de calor. Incluso si se reduce el volumen de aire, el radiador aún puede lograr un buen efecto de disipación de calor, lo que reduce en gran medida el ruido generado por el ventilador y puede disipar una gran cantidad de calor en un espacio limitado para cumplir con los requisitos de disipación de calor.

Los beneficios del disipador térmico GPU de aleta skived de cobre

(1) El disipador térmico de aleta desnatada de cobre tiene una mayor densidad de aletas, lo que aumenta el área de disipación de calor y mejora el rendimiento térmico;

(2) La altura de las aletas del disipador térmico de aleta desnatada puede alcanzar los 120 mm, lo que satisface plenamente las necesidades de producción de la mayoría de los radiadores;

(3) Las aletas del radiador de aleta desnatada se pueden hacer más delgadas, incluso pueden alcanzar los 0,2 mm, lo que puede hacer que el radiador sea más ligero;

(4) Las aletas se están despegando de un material metálico sólido, por lo que no hay resistencia térmica entre las aletas y la base, y no habrá riesgo de aflojamiento y caída, lo que mejora la confiabilidad del funcionamiento del módulo;

(5) El disipador térmico de aleta desnatada de cobre tiene una alta compatibilidad y tiene la posibilidad de post-procesamiento, y también puede incrustar algunos tubos de calor para mejorar el rendimiento térmico.

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