Enfriador de CPU de tubo de calor con aleta de aluminio

Enfriador de CPU de tubo de calor con aleta de aluminio

Tipo de disipador de calor: enfriador de CPU;
Material: aletas de cremallera de aluminio, tubos de calor;
Aplicación: CPU.

Introducción del producto

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En la actualidad, existen dos métodos principales de refrigeración para la CPU: refrigeración líquida y refrigeración por aire. Para este artículo, presentamos el radiador de refrigeración por aire. El radiador enfriado por aire está diseñado para conducir el calor generado por la CPU, luego transferir el calor a la superficie de las aletas del disipador de calor y luego realizar el intercambio de convección a través del ventilador. Debido al diseño de alta densidad del disipador de calor, cuanto mayor sea el área de disipación de calor, mejor será el rendimiento térmico.


El principio de funcionamiento principal del radiador enfriado por aire es que el calor generado por la CPU se conduce a la base de transferencia de calor a través de la grasa de silicona termoconductora, y la base de transferencia de calor transmite el calor a la tubería de calor. El calor se transfiere a las aletas. Los ventiladores están instalados en ambos extremos de las aletas y expulsan el calor.

  


¿Cómo elegir un enfriador de CPU enfriado por aire?


Como la CPU está cada vez más integrada, por lo que la densidad de calor es muy alta, debemos elegir un disipador de calor de CPU apropiado para enfriar la CPU y hacer que la CPU funcione normalmente. Los principales efectos del disipador térmico de la CPU de refrigeración por aire son los siguientes:

1, el tipo de material del disipador de calor;

2, área y densidad de la aleta del disipador de calor;

3, el número de tubos de calor;

4, el poder del ventilador.


Dado que conocemos los elementos que influyen en el rendimiento del disipador de calor, ¿cómo diseñar y construir un disipador de calor de CPU adecuado que pueda resolver los problemas térmicos y sea rentable? Como todos sabemos, el cobre es un conductor térmico mucho mejor, por lo que generalmente usaremos cobre como pedestal para contactar con la CPU; En general, la tubería de calor se usa ampliamente en el disipador de calor de la CPU, ya que es un conductor térmico de alta eficiencia que puede transferir el calor a las aletas rápidamente. Finalmente, para las aletas del disipador de calor, el aluminio es menos conductor que el cobre, pero tiene una mejor capacidad de disipación de calor, así que elija aluminio. La aleación para ser el material de las aletas del disipador de calor es la mejor opción que puede disipar el calor más rápido en el aire, lo que significa que se mejora el rendimiento térmico, incluso más, el aluminio es mucho más liviano y económico que el cobre, por lo que las aletas de aluminio son más livianas y económico. Aparentemente, el enfriador de CPU con tubo de calor con aletas de aluminio es el mejor disipador de calor de enfriamiento por aire para CPU.


Hay dos procesos de producción principales para el disipador de calor de la CPU: soldadura por reflujo y aleta pasante:


 

La soldadura por reflujo consiste en soldar los tubos de calor y las aletas con pasta de soldadura, lo que hace que la conexión entre ellos sea estrecha y la eficiencia de disipación de calor es mayor, pero el precio también es mayor.


El proceso de aletas pasantes también se denomina proceso de ajuste cerrado, los tubos de calor se insertan en las aletas sin ningún medio entre ellos y el calor se conduce solo por contacto directo.


La aleta pasante tiene la ventaja de una gran área de contacto, y la soldadura por reflujo tiene la ventaja de una alta conductividad térmica. Un disipador de calor de aleta pasante bien hecho es tan bueno como la soldadura por reflujo. Sin embargo, en términos de estabilidad de las aletas, la soldadura por reflujo es más fuerte que mediante FIN. Debido a que la soldadura por reflujo es soldadura, la posición de las aletas de disipación de calor básicamente no se moverá, la conducción de calor entre el tubo de calor y las aletas es mucho mejor.


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