¿Cómo disipa el calor una resistencia de alta potencia?
Nuestras resistencias comunes de alta potencia incluyen resistencias de alto voltaje, resistencias cerámicas enrolladas en tuberías, resistencias enrolladas de carcasa de aluminio, resistencias planas de película no inductiva, etc.
Generalmente, las resistencias cerámicas enrolladas en tuberías y las resistencias de alto voltaje usan refrigeración por aire, por lo que la potencia nominal no es muy grande. La resistencia de alto voltaje se puede usar directamente en aceite, por lo que se mejorará su rendimiento. Algunas resistencias de alto voltaje se pueden enfriar y disipar con agua. El agua circulante pasa por la tubería o se coloca directamente en el agua para su uso, por lo que la potencia se mejorará enormemente, llegando incluso a decenas de kilovatios.
Cómo lidiar con la disipación de calor en la PCB del circuito de aplicación de resistencia de alta potencia:
Al diseñar un circuito en una placa PCB, se diseñarán componentes electrónicos de varias potencias en cada posición. En muchos diseños de circuitos, el uso de resistencias de alta potencia es muy importante. Dado que existen muchos tipos de componentes electrónicos de alta potencia, cómo colocar con precisión estos productos puede garantizar que la disipación de calor normal del circuito sin quemar otros componentes electrónicos se convierta en un desafío para los ingenieros.
Cuando la corriente fluye a través del circuito, parte de la energía eléctrica se convertirá en energía térmica. El circuito con suficiente corriente generará calor, especialmente donde la cantidad de resistencias de alta potencia es alta. Cómo separar las resistencias y mejorar el efecto de disipación de calor de las resistencias. La idea básica de establecer límites de potencia para un circuito o sistema suele ser utilizar una temperatura de funcionamiento baja para evitar cualquier aumento de temperatura que pueda dañar los componentes o materiales del circuito o sistema, como los materiales dieléctricos utilizados en las placas de circuito impreso.
El calor en el circuito siempre fluye desde el área de temperatura más alta hacia el área de temperatura más baja. Los ingenieros pueden transferir el calor generado en el circuito de alta potencia lejos de la fuente de calor, como transistores o resistencias de alta potencia. La ruta de disipación de calor desde la fuente de calor debe incluir un destino compuesto por materiales que puedan dragar o disipar el calor, como una capa de conexión a tierra de metal o un radiador. La gestión térmica de cualquier circuito o sistema se puede realizar mejor solo cuando se considera al comienzo del ciclo de diseño.
La gestión correcta del problema térmico de la resistencia de alta potencia puede reducir eficazmente el daño de la resistencia y reducir la quema de otros componentes electrónicos. Al diseñar el circuito de PCB, debemos prestar más atención a los componentes electrónicos del tipo de resistencia de alta potencia, y evitar correctamente el problema de disipación de calor puede resolver eficazmente el peligro oculto de la seguridad del circuito.
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