Diseño de solución térmica de PCB
Teniendo en cuenta la disipación de calor, es mejor instalar PCB verticalmente. Por lo general, la distancia entre las placas no debe ser inferior a 2 cm y el orden de disposición de los componentes en la PCB debe seguir ciertas reglas, que se enumeran a continuación:
1.Para el equipo enfriado por aire de convección libre, es mejor disponer los circuitos integrados (u otros componentes) de manera longitudinal; Para los equipos con refrigeración por aire forzado, es mejor disponer los circuitos integrados (u otros componentes) de forma transversal.
2. Los componentes de la misma PCB se dispondrán en zonas de acuerdo con su poder calorífico y grado de disipación de calor en la medida de lo posible. Los componentes con bajo poder calorífico o baja resistencia al calor se colocarán aguas arriba del flujo de aire de refrigeración, y los componentes con alto poder calorífico o buena resistencia al calor se colocarán aguas abajo del flujo de aire de refrigeración.
3. En la dirección horizontal, los componentes de alta potencia están dispuestos lo más cerca posible del borde de la PCB para acortar la ruta de transferencia de calor; En la dirección vertical, los componentes de alta potencia deben colocarse lo más cerca posible de la parte superior de la PCB, para reducir el impacto de estos componentes en la temperatura de otros componentes cuando funcionan.
4. Los componentes sensibles a la temperatura deben colocarse en el área con la temperatura más baja (como la parte inferior del equipo) y no deben colocarse directamente encima de los componentes de calefacción. Los componentes múltiples deben estar escalonados en el plano horizontal.
5. La disipación de calor de PCB en el equipo depende principalmente del flujo de aire, por lo que deberíamos considerar estudiar la ruta del flujo de aire y configurar los componentes o PCB de manera razonable. Cuando algunos dispositivos en la PCB tienen una gran capacidad de calentamiento, se puede agregar un radiador o un tubo de transferencia de calor al dispositivo de calentamiento. Cuando no se puede reducir la temperatura, se puede considerar un radiador con ventilador para mejorar el efecto de disipación de calor.
6.Cuando se mezclan y colocan componentes resistentes al calor con el mismo nivel, el orden de disposición básico es: los componentes con alto consumo de energía y los componentes con mala disipación de calor deben instalarse en la salida contra el viento.
7. Cuando el aire fluye, siempre tiende a fluir en lugares con baja resistencia. Por lo tanto, al configurar componentes en PCB, es necesario evitar dejar un gran espacio aéreo en un área determinada. Se debe prestar atención al mismo problema en la configuración de múltiples PCB en toda la máquina.
8.La placa de circuito de PCB estará hecha de placas con buena disipación de calor.
9. Usar cableado razonable para disipar el calor.
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