
Disipador de calor pasivo LGA 1700 1U para CPU Intel
El disipador térmico de aletas biseladas de cobre Intel LGA 1700 1U presenta un diseño de ingeniería de precisión que aprovecha la tecnología de aletas biseladas para maximizar el área de superficie y mejorar la eficiencia de transferencia de calor. El uso de material de cobre de alta calidad mejora aún más la conductividad térmica, lo que permite una rápida disipación del calor y la regulación de la temperatura. Esto da como resultado una mayor estabilidad y longevidad del sistema, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de misión crítica y entornos de servidores de alta densidad.
Introducción del producto
| Número de pieza | SD-LGA1700-1U1C | Material | Cobre |
| Tipo de zócalo de CPU | Zócalo cuadrado LGA1700 | Grosor de la aleta | 0,3 mm |
| Factor de forma del servidor | Servidor 1U | Paso de aleta | 2,1 mm |
| Dimensiones del enfriador de CPU | 88 mm x 88 mm x 25 mm | Distancia de ubicación del agujero | 78 mm x 78 mm |
| Tipo de enfriamiento | Pasivo | TDP (Hoja de datos por | 125W |
Detalles del producto

Disipador térmico de aletas biseladas de cobre Intel LGA 1700 1U, una solución de refrigeración de vanguardia diseñada para cumplir con los exigentes requisitos térmicos de los sistemas informáticos de alto rendimiento. Este innovador disipador térmico está diseñado para ofrecer una disipación de calor y una gestión térmica excepcionales para los procesadores con zócalo Intel LGA 1700, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad óptimos en un formato compacto de 1U.
Con un diseño de perfil bajo y un tamaño compacto, este disipador de calor está diseñado específicamente para chasis de servidor 1U, donde el espacio es un bien escaso. Su eficiente rendimiento térmico le permite gestionar eficazmente la generación de calor en espacios reducidos, lo que garantiza que el procesador funcione dentro de rangos de temperatura óptimos incluso con cargas de trabajo pesadas. Esto lo convierte en una solución ideal para centros de datos, computación en la nube y otros entornos con limitaciones de espacio donde la gestión térmica confiable es esencial.


El disipador térmico de aletas biseladas de cobre Intel LGA 1700 1U está diseñado para cumplir con los rigurosos estándares de los procesadores con socket LGA 1700 de Intel, lo que garantiza una compatibilidad perfecta y un rendimiento confiable. Su construcción robusta y su diseño térmico avanzado lo convierten en un activo valioso para integradores de sistemas, fabricantes de equipos originales y profesionales de TI que buscan una solución de refrigeración de alto rendimiento para sus implementaciones de servidores y estaciones de trabajo basadas en Intel.
El disipador térmico de aletas de cobre con biselado LGA 1700 1U de Intel establece un nuevo estándar para la gestión térmica en entornos de servidores 1U. Su diseño innovador, sus capacidades superiores de disipación de calor y su rendimiento confiable lo convierten en un componente indispensable para garantizar la estabilidad y la eficiencia a largo plazo de los sistemas informáticos de alto rendimiento. Ya sea que se implemente en centros de datos, servidores empresariales o infraestructura en la nube, este disipador térmico ofrece el rendimiento térmico y la confiabilidad necesarios para satisfacer las demandas de los entornos informáticos modernos.

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