TSMC ha lanzado la revolución de la refrigeración por IA y ha colaborado con varios fabricantes de hardware para innovar en la refrigeración líquida

Según un informe del Economic Daily de los medios de Taiwán, debido a la gran demanda de chips de IA y refrigeración de servidores, tras la introducción anterior de "salas de ordenadores informáticos con refrigeración inmersiva y eficiente", ha habido informes recientes de colaboración con fabricantes de hardware como Gaoli, Gigabyte y Shuanghong seguirán mejorando en refrigeración informática de alta velocidad. Al mismo tiempo, TSMC también está colaborando con Gaoli y NVIDIA para desarrollar sistemas inmersivos de GPU con IA, lo que generó una nueva ola de revolución en el enfriamiento.

Los servidores de IA tienen una velocidad de computación rápida, generan más calor y consumen más energía, y actualmente las tecnologías de refrigeración convencionales no pueden cumplir con los requisitos. Debido al consumo de energía promedio de la CPU y GPU que salta de 300W a más de 1000W, la disipación de calor es más difícil que antes. La refrigeración líquida es actualmente la solución de disipación de calor más eficaz y avanzada.