TSMC anuncia el diseño de enfriamiento de inmersión

TSMC declaró en su seminario de tecnología anual que el consumo de energía de cada unidad de chip y rack en el campo informático no estará limitado por el enfriamiento del aire tradicional. Cuando la potencia de embalaje de chip excede 1000W, el centro de datos necesita preparar un sistema inmersivo de enfriamiento de líquidos para procesadores AI o HPC, lo que resulta en la necesidad de una reestructuración exhaustiva de la estructura del centro de datos. TSMC reveló en 2021 que había intentado soluciones de enfriamiento de agua en chip e incluso dijo que podría satisfacer la demanda de disipación de calor por sorbo de 2.6kW.
Aunque esta tecnología enfrenta desafíos a corto plazo y sostenidos, los gigantes tecnológicos como Intel son bastante optimistas sobre las soluciones inmersivas de enfriamiento líquido y esperan empujar la tecnología a la corriente principal.