Se espera que Samsung Exynos 2500 use la tecnología de enfriamiento HPB

Según los informes de los medios de comunicación, el equipo de negocios de empaque de Samsung está desarrollando una tecnología de empaque llamada FOWPL-HPB, que se espera que esté completa y esté listo para la producción en masa en el cuarto trimestre de este año. El núcleo de esta tecnología es un módulo de enfriamiento llamado Bloque de ruta de calor (HPB), que es una tecnología de enfriamiento ya utilizada para servidores y PC y ahora se espera que se aplique por primera vez en SOC de teléfonos inteligentes. La tecnología HPB mejora significativamente la disipación de calor del procesador al unir un bloque de ruta caliente en la parte superior del SOC.

Se espera que la tecnología FOWPL-HPB también sea la primera en aplicar al procesador Exynos 2500, mejorando aún más su rendimiento. Esto también significa que en el contexto de la creciente demanda de IA generativa del lado final, Samsung está abordando el problema del rendimiento del procesador móvil limitado por el sobrecalentamiento. Además, Samsung Electronics planea desarrollar aún más la tecnología basada en FOWPL-HPB el próximo año y tiene como objetivo lanzar una nueva tecnología FOWLP-SIP que admite múltiples chips y HPB para el cuarto trimestre de 2025.