Se espera que las cerámicas de termoformado rápido se utilicen para la disipación de calor en productos electrónicos

En julio de 2021, los investigadores estaban probando un compuesto cerámico experimental. Cuando se someten a cambios térmicos y presiones mecánicas extremas, las cerámicas son propensas a fracturarse o incluso explotar debido al choque térmico. Cuando se utiliza un soplete para pulverizar cerámica, ésta se deforma. Después de varios experimentos, los investigadores se dieron cuenta de que podían controlar su deformación. Entonces comenzaron a comprimir y dar forma a materiales cerámicos y descubrieron que este proceso era muy rápido.
La microestructura subyacente permite una rápida transferencia de calor y un flujo eficaz de calor durante todo el proceso de moldeado cerámico. Los investigadores sugieren que esta cerámica puede formar formas geométricas exquisitas y exhibir una excelente resistencia mecánica y conductividad térmica a temperatura ambiente. Este tipo de cerámica termoformada supone un nuevo campo de materiales.