Se espera que se apliquen nuevas cerámicas en productos electrónicos

Recientemente, los ingenieros de la Northeastern University en los Estados Unidos han desarrollado un nuevo tipo de material cerámico que puede ser fundido en piezas complejas y livianas, según la prensa de Caiassociada. Se dice que este avance puede abrir nuevas aplicaciones en el campo electrónico, incluidos los teléfonos móviles, cada vez más eficientes y duraderos materiales de disipación de calor.

La investigación adicional sobre esta cerámica revela su microestructura subyacente, lo que le permite transferir rápidamente el calor durante el proceso de moldeo y lograr un flujo de calor efectivo. Los investigadores sugieren que esta cerámica puede formar formas geométricas exquisitas y exhibir una excelente resistencia mecánica y conductividad térmica a temperatura ambiente. Esta cerámica termoformado es un nuevo campo de materiales.

En el futuro, este nuevo tipo de material cerámico se puede usar para dar forma y unir a varios componentes electrónicos. Este tipo de cerámica será más delgada, más ligera y más eficiente que los metales utilizados actualmente.