Sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión de lanzamiento de Intel and Semers

Se informa que Intel ha anunciado el lanzamiento de un sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión con sumadores, llamado "disipador de calor de convección forzada (FCHS)", que puede enfriar chips con potencia de diseño térmico de 1000W o más.

En este sistema de enfriamiento líquido sumergido, se instalan dos ventiladores en un extremo de un disipador térmico de cobre para mejorar el flujo de líquido a través del disipador térmico a través de la convección forzada. Sin embargo, el diseño de este componente contradice el concepto pasivo tradicional de enfriamiento sumergido basado en la convección natural. Además, este sistema de enfriamiento de líquidos de inmersión incorpora características de facilidad de fabricación y rentabilidad en su diseño, y algunos componentes también se pueden fabricar utilizando la impresión 3D para personalizar mejor los diseños térmicos correspondientes.