Placa fría de líquido soldada al vacío
Las ventajas de la placa fría líquida soldada al vacío son: buen efecto de enfriamiento, resistencia a la corrosión, gran flujo, pequeña resistencia al flujo, excelente resistencia térmica, etc.
Introducción del producto
Antecedentes:
En los últimos años, aunque el rendimiento de los procesadores y las tarjetas gráficas se ha mejorado continuamente, su capacidad de calentamiento y consumo de energía no se han reducido significativamente. Los disipadores de calor tradicionales enfriados por aire son gradualmente incapaces de satisfacer las necesidades de los equipos de alto rendimiento de calefacción. En comparación con el disipador térmico de refrigeración por aire, el sistema de refrigeración líquida tiene un mayor rendimiento térmico y un menor ruido durante el funcionamiento. Con el progreso de la tecnología de fabricación, su costo de producción también se reduce gradualmente, lo que conduce a que la refrigeración líquida se convierta en una nueva generación de productos de refrigeración convencionales.
Descripción del producto:
La soldadura fuerte al vacío es un método de soldadura para realizar la conexión entre piezas humedeciendo, esparciendo y calafateando sobre la superficie del metal base con soldadura líquida a una temperatura inferior al punto de fusión del metal base pero superior al punto de fusión de la soldadura. Basado en este principio, la placa fría líquida soldada al vacío realiza la conexión del sustrato de aluminio, la placa de soldadura compuesta y la placa de cubierta de aluminio.
Beneficios y desventajas:
Beneficios:
Alto nivel de proceso y buena estabilidad.
Diseño flexible, adecuado para fluidos complejos
Excelente rendimiento térmico, puede ensamblar una fuente de calor de doble cara,
Alta fiabilidad, sin riesgo de fugas
Vacunn wilding, sin contaminación
Estructura fuerte
Desventajas:
Proceso de fabricación complejo
Alto costo en equipo de producción.
Alto consumo de energía
Baja eficiencia de producción
Especificaciones de producción:
| Parametros del producto | Proceso | Soldadura de Vacunn, prensa de tubos, mecanizado CNC |
| Material | Aleación de aluminio, cobre | |
| Tamaño | personalizado | |
| Fijación del conector | Tornillo, abrazadera, soldadura por arco de argón, soldadura fuerte | |
| Tratamiento de superficies | Limpio, niquelado, anodizado, etc. | |
| Llanura | ＜0.05mm | |
| Aspereza | ＜1.6 | |
| Requerimiento de desempeño | Medio de refrigeración | mezcla de agua pura/agua - etilenglicol |
| Fluido liquido | ＜60 LPM | |
| Temperatura del líquido | ＜60 grados | |
| Presión laboral | ＜5MPA | |
| Diferencia de temperatura de la placa | ＜10 grados | |
| Pulse Soltar | personalizado |
Imagen de muestra:
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