Aplicación del proceso de soldadura por difusión al vacío en placa de refrigeración líquida.
La tecnología de soldadura por difusión al vacío se refiere al calentamiento de dos superficies de soldadura planas y lisas a una determinada temperatura bajo un determinado grado de vacío. Sin agregar soldadura ni metal intermedio, bajo la acción simultánea de temperatura y presión, después de la reología microplástica, están en estrecho contacto entre sí, y los electrones, átomos o moléculas en la superficie de contacto de la soldadura se difunden y transfieren a entre sí, y forman un enlace iónico, un enlace metálico o un enlace covalente. Luego de un período de conservación del calor, se homogeneiza la composición y estructura del área de soldadura para lograr un proceso de conexión metalúrgica completo.
Los beneficios y ventajas:
1. El proceso de soldadura es un proceso de difusión después de formar una junta sin la participación de la fase líquida. La composición y estructura son completamente consistentes con la matriz, no queda ninguna estructura fundida en la junta y la interfaz original desaparece por completo. Por tanto, se pueden mantener las propiedades físicas, químicas y mecánicas del metal base original.
2. Debido a que la matriz de la soldadura por difusión no se sobrecalienta ni se funde, puede soldar casi todos los materiales metálicos y no metálicos sin dañar las propiedades de los materiales a soldar. Es especialmente adecuado para materiales que son difíciles de lograr mediante métodos de soldadura generales, o materiales que se pueden soldar pero cuyo rendimiento y estructura son fáciles de dañar gravemente en el proceso de soldadura.
3. Puede soldar distintos tipos e incluso materiales muy diversos. Incluyendo metales diferentes, metales y cerámicas y otros materiales que son completamente inmiscibles en la metalurgia.
4. También están disponibles una estructura compleja y una gran diferencia de espesor.
5. Calentamiento uniforme, sin deformación de la soldadura y sin tensión residual. Haga que la pieza de trabajo mantenga un tamaño y forma geométricos de alta precisión.
En algunos paneles de refrigeración líquida y placas frías líquidas con diseño estructural especial, bajo la condición de microcanales y compuestos de gran superficie, la soldadura por difusión al vacío es la mejor opción para realizar la soldadura de estos productos.
