Introducción de la tecnología de enfriamiento por termosifón
Con el desarrollo de aplicaciones de aprendizaje profundo, simulación, diseño BIM y AEC en todos los ámbitos de la vida, con el apoyo de la tecnología de inteligencia artificial y la tecnología de GPU virtual, se necesita un potente análisis de la potencia informática de la GPU. Tanto los servidores GPU como las estaciones de trabajo GPU tienden a ser miniaturizados, modulares y altamente integrados. La densidad del flujo de calor suele alcanzar 7-10 veces la de los equipos de servidor GPU con refrigeración por aire tradicionales.
Debido al esquema de instalación del módulo centralizado, existe una gran cantidad de tarjetas gráficas GPU NVIDIA con una gran generación de calor, por lo que el problema de la disipación de calor es muy importante. En el pasado, el diseño térmico comúnmente utilizado no podía cumplir con los requisitos de uso del nuevo sistema. El servidor GPU con refrigeración líquida tradicional o el servidor GPU con refrigeración líquida son inseparables de la bendición del ventilador. La tecnología de enfriamiento por termosifón se utiliza gradualmente en la disipación de calor de los servidores.
En la actualidad, la tecnología de enfriamiento por termosifón en el mercado utiliza principalmente el radiador de columna o placa como cuerpo, penetra el tubo de medio térmico en la parte inferior del radiador, inyecta el medio de enfriamiento en la carcasa y establece un ambiente de vacío. Este es un tubo de calor por gravedad de temperatura normal.
El proceso de trabajo es el siguiente: en la parte inferior del radiador, el sistema de calefacción calienta el medio de trabajo en la carcasa a través del tubo de medio térmico. Dentro del rango de temperatura de trabajo, el medio de trabajo hierve, el vapor sube a la parte superior del radiador para condensarse y liberar calor, el condensado regresa a la sección de calefacción a lo largo de la pared interior del radiador y se calienta y se evapora nuevamente. El calor se transfiere desde la fuente de calor al disipador de calor a través del cambio continuo de fase de circulación del medio de trabajo para lograr el calentamiento Propósito del calentamiento.
Desde el disipador de calor de extrusión de aluminio original hasta el nuevo disipador de calor de refrigeración por aire, sigue siendo una buena opción utilizar más aletas para un mejor rendimiento de refrigeración. Quizás pienses que, dado que algunas aletas pequeñas son tan fáciles de usar, ¿es mejor usar más aletas y más grandes? Sin embargo, cuanto más alejada esté la aleta de la fuente de calor, menor será su temperatura, lo que significa efectos de enfriamiento limitados. Cuando la temperatura desciende a la temperatura del aire circundante, no importa cuánto tiempo estén hechas las aletas, la transferencia de calor no seguirá aumentando.
A diferencia del tubo de calor, la disipación de calor por termosifón utiliza el núcleo del tubo para llevar el líquido de regreso al extremo de evaporación, pero solo usa la gravedad y algunos diseños ingeniosos para formar un ciclo, que utiliza el proceso de evaporación del líquido como una bomba de agua. Esta no es una tecnología nueva y es común en aplicaciones industriales con alta liberación de calor.
En términos generales, el refrigerante dentro de la GPU hervirá, fluirá hacia el extremo de condensación, volverá a convertirse en líquido y regresará al extremo de evaporación. Teóricamente, hay dos ventajas:
1. Evite que el tubo de calor se seque y puede usarse para overclocking y chips de rendimiento ultraalto.
2. Debido a que no hay necesidad de bomba de agua, la confiabilidad es mejor que la refrigeración líquida integrada tradicional.
El punto más importante de la refrigeración por termosifón ahora es que su espesor se reducirá de los tradicionales 103 mm a sólo 30 mm (menos de un tercio). Tiene una forma relativamente pequeña y no dañará el rendimiento. Para facilitar el procesamiento, la mayoría de los fabricantes utilizan actualmente materiales de aluminio. También se utiliza cobre y la temperatura se puede reducir aún más en 5-10 grados. Es solo para servidores GPU con alta capacidad de calentamiento; con la tecnología desarrollada, se utilizarán cada vez más soluciones térmicas de termosifón en otras aplicaciones en el futuro.
