Tecnología de placa de enfriamiento líquido por difusión al vacío
La tecnología de soldadura por difusión al vacío se refiere al calentamiento de dos superficies de soldadura planas y lisas a una determinada temperatura bajo un determinado grado de vacío. Sin agregar soldadura ni metal intermedio, bajo la acción simultánea de temperatura y presión, después de la reología microplástica, están en estrecho contacto entre sí, y los electrones, átomos o moléculas en la superficie de contacto de la soldadura se difunden y transfieren a entre sí, y forman un enlace iónico, un enlace metálico o un enlace covalente. Luego de un período de conservación del calor, se homogeneiza la composición y estructura del área de soldadura para lograr un proceso de conexión metalúrgica completo.
Los beneficios y ventajas:
1. El proceso de soldadura es un proceso de difusión después de formar una junta sin la participación de la fase líquida. La composición y estructura son completamente consistentes con la matriz, no queda ninguna estructura fundida en la junta y la interfaz original desaparece por completo. Por tanto, se pueden mantener las propiedades físicas, químicas y mecánicas del metal base original.
2. Debido a que la matriz de la soldadura por difusión no se sobrecalienta ni se funde, puede soldar casi todos los materiales metálicos y no metálicos sin dañar las propiedades de los materiales a soldar. Es especialmente adecuado para materiales que son difíciles de lograr mediante métodos de soldadura generales, o materiales que se pueden soldar pero cuyo rendimiento y estructura son fáciles de dañar gravemente en el proceso de soldadura.
3. Puede soldar distintos tipos e incluso materiales muy diversos. Incluyendo metales diferentes, metales y cerámicas y otros materiales que son completamente inmiscibles en la metalurgia.
4. También están disponibles una estructura compleja y una gran diferencia de espesor.
5. Calentamiento uniforme, sin deformación de la soldadura y sin tensión residual. Haga que la pieza de trabajo mantenga un tamaño y forma geométricos de alta precisión.
En algunos paneles de refrigeración líquida y placas frías líquidas con diseño estructural especial, bajo la condición de microcanales y compuestos de gran superficie, la soldadura por difusión al vacío es la mejor opción para realizar la soldadura de estos productos.
