Aplicación de enfriamiento de almohadilla térmica
Con el rápido desarrollo de la PAD térmica, los productos electrónicos avanzados de alta tecnología en el mercado cambian rápidamente y son muy populares entre los consumidores. Los accesorios utilizados en la instalación de productos electrónicos son particularmente importantes, incluida la selección de algunos factores auxiliares, como la conductividad térmica. Cualquier producto electrónico producirá mucho calor durante su funcionamiento. Si el producto tiene una larga vida útil y una buena experiencia del cliente, el proceso interno de disipación de calor y conducción de calor del producto de diseño es inevitable. En la actualidad, la lámina de gel de sílice termoconductora más ampliamente utilizada, el adhesivo conductor de calor y el gel de sílice disipador de calor son ampliamente utilizados por muchos fabricantes de productos electrónicos.
El PAD térmico se utiliza especialmente para llenar el espacio y el polvo conductor térmico para completar la conexión entre la fuente de calor y el componente de disipación de calor, a fin de transferir calor y lograr el efecto de disipación de calor. La aplicación de PAD termoconductora no solo desempeñará el papel de disipación de calor, sino que también desempeñará el papel de aislamiento, absorción de impactos y refuerzo en los componentes. Es una mejor opción para el diseño y desarrollo de productos electrónicos ultradelgados.
La conductividad térmica de los productos metálicos es mucho mayor que la de las láminas de silicona termoconductoras. ¿Por qué no usar metal para conducir el calor directamente y usar almohadilla térmica? La CPU y el disipador de calor son combinaciones habituales de disipación de calor en la vida diaria. Si usa metal, habrá espacios a menos que el disipador de calor y la CPU estén integrados. Siempre que haya un espacio, cualquier solución de conducción de calor es muy difícil de lograr el efecto de conducción de calor, y la suavidad del PAD térmico es ajustable, el rendimiento de compresión es muy bueno y cualquier espacio se puede llenar para obtener una mejor conductividad del calor. .
