diseño térmico de fuente de alimentación conmutada
La disipación de calor es una condición importante para garantizar el funcionamiento seguro y confiable del adaptador de corriente conmutado. Si la temperatura es demasiado alta, el índice de rendimiento de la fuente de alimentación cambiará e incluso se provocará la falla del adaptador de corriente. Por lo tanto, la tarea fundamental del diseño de disipación de calor es controlar el aumento de temperatura para que no exceda el límite de confiabilidad especificado.
Los componentes del adaptador de corriente conmutada tienen ciertos requisitos para el rango de temperatura de trabajo. Si la temperatura excede su límite, provocará un cambio en el estado de funcionamiento de la fuente de alimentación, de modo que el equipo electrónico no podrá funcionar de manera estable y confiable, acortará su vida útil e incluso causará daños al equipo electrónico.
Por lo tanto, debemos prestar más atención al diseño térmico del interruptor de suministro de energía; a continuación se muestran algunos puntos de diseño como referencia al diseñar la solución térmica para los dispositivos:
1. Selección de disipador. El principio de selección del disipador de calor es seleccionar un disipador de calor con un volumen pequeño y peso ligero en la medida de lo posible bajo la premisa de garantizar una disipación de calor suficiente, para ahorrar espacio interno y reducir el peso total del adaptador de corriente.
2. Instalación de disipador de calor. Al instalar el disipador de calor, se debe seleccionar en la medida de lo posible el método de instalación con pequeña disipación de calor y resistencia térmica.
3. Minimizar la resistencia térmica de la interfaz. La superficie del disipador de calor debe ser plana y lisa, aplicada con grasa de silicona o junta conductora de calor para reducir la resistencia térmica de contacto entre el radiador y el semiconductor de potencia.
4. Tratamiento de la superficie del disipador de calor. Para aumentar la capacidad de radiación del disipador de calor, la superficie del disipador de calor se puede recubrir con una capa de revestimiento de alto coeficiente de radiación, como pintura negra u óxido. Se preferirá el radiador con revestimiento negro y el revestimiento deberá protegerse contra daños.
5. Posición de instalación del semiconductor de potencia. El semiconductor de potencia se instalará en el centro del disipador de calor, de modo que el disipador de calor pueda calentarse uniformemente y mejorar la eficiencia de disipación de calor.
6. Posición del disipador. El disipador de calor deberá estar en contacto directo con el flujo de aire fuera de la fuente de alimentación en la medida de lo posible para reducir la temperatura ambiente. Al mismo tiempo, se puede mejorar el efecto de la transferencia de calor por convección del radiador.
