Investigación sobre diseño térmico y análisis térmico de equipos de telecomunicaciones.

Para cumplir con los requisitos de alta velocidad de reenvío y capacidades de procesamiento y computación rápidas, los chips con alta densidad de empaque se utilizan ampliamente en los equipos de comunicación de la red troncal central. El chip tiene una alta densidad de flujo de calor y una gran cantidad de calor. Si la temperatura es demasiado alta debido a una mala disipación de calor, es fácil causar problemas como códigos de error, pérdida de paquetes, fallas e incluso quemaduras de chips. Por lo tanto, estudiar el diseño térmico y el análisis térmico de los equipos de comunicación es de gran importancia para mejorar la confiabilidad del equipo. El análisis de simulación térmica basado en CFD es un método importante para descubrir los riesgos térmicos en la etapa de desarrollo del producto, mejorar el diseño del programa y acelerar el desarrollo del producto. En primer lugar, este documento estudia las características térmicas del chip, PCB, tubo de calor y capa de interfaz térmica y establece su modelo de análisis térmico equivalente para los problemas difíciles y clave del modelado de simulación térmica en el análisis de disipación de calor de chips de alta potencia. . Se propone un método para determinar la resistencia al flujo y los parámetros característicos de la resistencia térmica del radiador mediante simulación numérica, y se establece un modelo simplificado de la amortiguación del volumen del radiador &. Al comparar los resultados del cálculo del modelo simplificado y el modelo detallado, se verifica la racionalidad del modelo simplificado. Luego, basándose en la plataforma de software de análisis de flujo de calor Ansys Icepak, se lleva a cabo un análisis de simulación térmica de un interruptor de chasis de alta potencia. Debido a la complejidad del chasis, se establece un modelo simplificado de cada tarjeta secundaria en el análisis térmico a nivel del sistema, y ​​el punto de funcionamiento del ventilador y el volumen de aire de cada ranura se obtienen a través del análisis térmico a nivel del sistema, y Se discuten los métodos para mejorar el efecto de ventilación del sistema. Sobre la base de las condiciones de contorno de la tarjeta secundaria obtenidas del análisis a nivel del sistema, se estableció un modelo detallado de la placa única para el análisis térmico a nivel de placa, y el campo de flujo, la distribución del campo de temperatura de la placa única y la unión Se determinó la temperatura de cada chip y el número de aletas del disipador de calor. La influencia del grosor de la aleta y la disposición del chip en la disipación de calor de una sola placa. En segundo lugar, se realizó la prueba de temperatura en el prototipo y se compararon los resultados de la simulación y la prueba. La desviación entre la simulación y el experimento fue de alrededor del 10%, lo que verificó la simulación.