Puntos de diseño térmico de PCB
El sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso generalmente conduce a fallas parciales o incluso fallas completas del equipo. La falla térmica significa que necesitamos rediseñar la PCB. Cómo garantizar que la tecnología de gestión térmica adecuada sea importante en el diseño y las siguientes tres habilidades pueden ayudarlo con proyectos relevantes.
1. Agregue disipadores de calor de enfriamiento, tubos de calor o ventiladores al dispositivo de alto calentamiento
Si hay varios dispositivos de calefacción en la PCB, se puede agregar un radiador o tubería de calor al elemento de calefacción. Si la temperatura no se puede reducir lo suficiente, se puede usar un ventilador para mejorar el efecto de disipación de calor. Cuando la cantidad de dispositivos de calefacción es grande (más de 3), puede usar un radiador más grande, seleccionar un radiador más grande de acuerdo con la posición y la altura del dispositivo de calefacción en la PCB y personalizar el radiador especial de acuerdo con las diferentes posiciones de altura de los componentes
2. Diseñe el diseño de PCB con una distribución de calor efectiva
Los componentes con el mayor consumo de energía y salida de calor se colocarán en la mejor posición de disipación de calor. A menos que haya un radiador cerca, no coloque componentes de alta temperatura en las esquinas y bordes de la placa PCB. Cuando se trata de resistencias de potencia, seleccione componentes más grandes tanto como sea posible y deje suficiente espacio de disipación de calor al ajustar el diseño de PCB.
La disipación de calor del equipo depende en gran medida del flujo de aire en el equipo de PCB. Por lo tanto, la circulación de aire en el equipo debe estudiarse en el diseño y la posición del componente o la placa de circuito impreso debe organizarse correctamente.
3. Agregar almohadilla térmica y orificio de PCB puede ayudar a mejorar el rendimiento de disipación de calor
La almohadilla térmica y el orificio de PCB ayudan a mejorar la conducción de calor y promueven la conducción de calor a un área más grande. Cuanto más cerca estén la almohadilla térmica y el orificio pasante de la fuente de calor, mejor será el rendimiento. El orificio pasante puede transferir el calor a la capa de conexión a tierra en el otro lado de la placa, lo que ayuda a distribuir uniformemente el calor en la PCB.
En una palabra, intente evitar que la fuente de calor del diseño se concentre demasiado en la PCB, distribuya el consumo de energía térmica de manera uniforme en la PCB tanto como sea posible y esfuércese por mantener la uniformidad de la temperatura de la superficie de la PCB. En el proceso de diseño, suele ser difícil lograr una distribución uniforme estricta, pero se deben evitar las áreas con una densidad de potencia excesiva.
