Aplicación de placa fría líquida en equipos láser
En nuestra vida actual, los instrumentos y equipos láser se han utilizado ampliamente en la electrónica industrial, incluido el marcado láser, el corte por láser, la soldadura por láser, etc. Además, en la industria médica, los instrumentos y equipos láser también se utilizan ampliamente, como el láser oral. instrumento de terapia, instrumento de lavado de cejas con láser, instrumento de embellecimiento de la piel con láser, etc., lo que facilita enormemente nuestra vida.
Ya sea en la industria o en la industria médica, la aplicación de estos instrumentos y equipos láser ha jugado un buen papel en la promoción del desarrollo social. Aunque contamos con tecnología avanzada, también nos preocupan algunos pequeños problemas, especialmente la disipación de calor, que es sumamente importante, porque el uso de equipos láser durante mucho tiempo sin duda producirá mucho calor, y la disipación de calor debe solucionarse.
Usando láser semiconductor como ejemplo. 50W necesita equipos térmicos con una capacidad de enfriamiento de más de 1200W. El disipador de calor de refrigeración por aire utiliza un flujo de aire para disipar el calor. En el caso de la convección forzada, el coeficiente de transferencia de calor del aire es de 20-100w / ㎡ K y el del líquido es de 1000-15000w / ㎡ K, lo que significa que bajo la misma temperatura y la misma área, la transferencia de calor del líquido es de docenas. muchas veces la del aire. Si se usa enfriamiento por aire para lograr la misma eficiencia de disipación de calor, solo puede aumentar la velocidad, pero también aumentará el ruido. De hecho, ya sea desde un punto de vista profesional o la tendencia de las soluciones de disipación de calor, es un mejor esquema elegir el sistema de refrigeración líquida para la disipación de calor de los instrumentos y equipos láser.
