¿Cómo resolver los problemas de disipación de calor e interferencias electromagnéticas que enfrentan las estaciones base 5G?

En la era actual, 5G está en casi todas partes, desde los fabricantes de productos electrónicos hasta los consumidores, con la esperanza de tener la capacidad de transmitir más datos con mayor precisión y rapidez que nunca. La aplicación muy directa de la tecnología 5G es en estaciones base, que enviarán señales para acceso inalámbrico fijo.

Las estaciones base 5G utilizan el rango de ondas milimétricas, tienen una gran cantidad de ancho de banda disponible, mayor velocidad de transmisión de datos, soporte para un ancho de banda alto y requisitos basados ​​en sistemas de infraestructura 5G para proporcionar una latencia más baja, lo que lleva al equipo a un rendimiento muy alto.

Las estaciones base 5G utilizan múltiples antenas de entrada y salida para promover la multiplexación espacial, lo que significa que las antenas envían señales directamente a los usuarios, evitando problemas comunes de sobrecarga de la red celular. Sin embargo, todos estos arreglos de múltiples entradas y salidas de ondas milimétricas que requieren una gran cantidad de antenas generalmente usan 64 o 128 elementos, cada uno de los cuales requiere su propio amplificador de potencia y convertidor analógico a digital, y todos estos están en muy poco tiempo. espacio compacto. En el interior, estos dispositivos electrónicos compactos generan mucho calor, por lo que un potente sistema de disipación de calor es muy importante.

Especialmente en el ambiente al aire libre donde la disipación de calor activa es limitada, los materiales de interfaz térmica se han convertido en un material de confiabilidad indispensable en la industria 5G. Se recomienda utilizar láminas de silicona termoconductoras y geles termoconductores para conectar circuitos integrados térmicos y componentes de refrigeración, pero si los componentes de disipación de calor están demasiado cerca de la antena provocarán problemas de interferencia electromagnética. En este momento, es necesario utilizar materiales absorbentes térmicamente conductores para aumentar el rendimiento antiinterferente. Solo resolviendo eficazmente los problemas de disipación de calor e interferencia electromagnética se puede producir hardware confiable.

Características del producto de los materiales absorbentes térmicamente conductores:

1. Suave y fina, fácil de procesar y cortar;

2. Puede corresponder a diversos tamaños y formas;

3. Resistencia a altas temperaturas y buena flexibilidad;

4. Sin halógenos y sin plomo, cumpliendo la directiva RoHS;

5. Debe adherirse o presionarse sobre la placa inferior de metal para lograr un buen efecto de absorción de ondas;

6. Fácil de usar y se puede instalar en un espacio reducido.