Cómo mejorar el rendimiento térmico del disipador de la CPU

Hay muchos factores que afectan el rendimiento de disipación de calor del disipador de calor de refrigeración por aire de la CPU, como la conductividad térmica del material, el área de las aletas, el espaciado de las aletas, el espesor del fondo, el área de contacto, la dirección del flujo del fluido, etc. la clasificación del disipador de calor incluye el enfriador de tubo de calor y el enfriador de CPU. sin tubo de calor, tipo torre y tipo presión descendente. Debido al débil rendimiento del disipador de calor de CPU sin tubo de calor, se utiliza cada vez menos en el mercado. En la actualidad, la mayoría de los disipadores de calor de CPU más utilizados son enfriadores de CPU con tubos de calor.

Disipador de calor de baja presión:      

Generalmente existen dos ventajas de la estructura del disipador térmico de presión descendente. La primera es que tiene una altura relativamente baja y se puede adaptar a varios chasis, especialmente al chasis mini itx con espacio limitado. La mayoría de ellos sólo pueden utilizar el radiador refrigerado por aire de baja presión; En segundo lugar, puede utilizar el flujo de aire para disipar el calor a los componentes alrededor de la CPU, como el circuito de alimentación y la memoria, lo que puede evitar el problema de la acumulación de calor en estos componentes. Sin embargo, esta estructura no favorece el conducto de aire dentro del chasis, lo que fácilmente provoca un flujo turbulento dentro del chasis. Es difícil maximizar la eficiencia de disipación de calor, lo que resulta en una mayor pérdida de eficiencia del intercambio de calor. Por lo tanto, es difícil para el radiador de baja presión lograr una alta eficiencia de disipación de calor, razón por la cual se retiró lentamente de la corriente principal.

Disipador de torre:

La eficiencia del intercambio de calor del disipador térmico de torre es mayor que la del disipador térmico de presión descendente. Cuando el flujo de aire pasa a través de las aletas de enfriamiento en paralelo, la velocidad del flujo de aire en los cuatro lados de la sección de flujo de aire es la más rápida. Al mismo tiempo, el disipador de calor de la torre también favorece la construcción del conducto de aire dentro del chasis, que puede guiar el flujo de aire para que se descargue desde el puerto de enfriamiento en la parte posterior del chasis lo antes posible.

Ventajas del disipador de calor heatPipe:

El tubo de calor se divide en un extremo de calentamiento por evaporación y un extremo de condensación. Cuando el extremo calentador comienza a calentarse, el líquido alrededor de la pared de la tubería se vaporizará instantáneamente y producirá vapor. En este momento, la presión de esta parte aumentará y el flujo de vapor fluirá hacia el extremo de condensación bajo la tracción de la presión. Una vez que el flujo de vapor llega al extremo de condensación, se enfría y se condensa en líquido. Al mismo tiempo, también desprende mucho calor. Finalmente, regresa al extremo de calentamiento por evaporación con la ayuda de la fuerza capilar y la gravedad para completar un ciclo.

Debido a que el tubo de calor tiene la ventaja de una velocidad de transferencia de calor extremadamente rápida, puede reducir efectivamente el valor de resistencia térmica y aumentar la eficiencia de disipación de calor cuando se instala en el disipador de calor. Tiene una conductividad térmica extremadamente alta, hasta cientos de veces la conductividad térmica del cobre puro. Por ello, se le conoce como "superconductor térmico". El radiador de CPU con tubo de calor con excelente proceso y diseño tendrá un rendimiento sólido que no se puede lograr con un enfriador de aire común sin tubo de calor.

Diseño de aleta del disipador de calor:

Cuando la base y la estructura del tubo de calor son las mismas, aumentar el área de disipación de calor es sin duda la forma más directa de mejorar la eficiencia del hetasipador, y no hay más de dos formas de aumentar el área de disipación de calor. La primera es agregar más disipadores de calor o más grandes aumentando el volumen, y la otra es reducir el espacio y el grosor de los disipadores de calor. Agregar más disipadores de calor con el mismo volumen. No es aconsejable buscar ciegamente un área de disipación de calor mayor. Se debe considerar cuidadosamente el volumen y el peso del radiador, el grosor y el espaciado de las aletas de disipación de calor e incluso el tamaño y tipo del ventilador.

Proceso de soldadura y penetración de aletas:

Hay dos formas principales de ensamblar heatpipes y aletas: soldadura y penetración de aletas. La resistencia térmica de la interfaz del proceso de soldadura es baja, pero el costo es relativamente alto. Por ejemplo, cuando se sueldan aletas de aluminio con tubos de calor de cobre, los tubos de calor básicamente necesitan un tratamiento de galvanoplastia antes de poder soldarse con aletas de aluminio, y los requisitos del proceso de soldadura son relativamente altos. La soldadura desigual o las burbujas internas dañarán significativamente la eficiencia de la transferencia de calor. .

La penetración de la aleta consiste en dejar que el tubo de calor pase a través de la aleta directamente por medios mecánicos. Este proceso es simple, pero los requisitos técnicos no son menores que los de la soldadura, porque requiere que la aleta de disipación de calor esté en estrecho contacto con el tubo de calor. El costo del proceso de aleta penetrante es ligeramente menor que el del proceso de soldadura y, teóricamente, la resistencia térmica de la superficie de contacto es ligeramente mayor que la de la soldadura.

El tubo de calor, la base y la aleta son los tres componentes principales del disipador de calor de refrigeración por aire de CPU convencional actual. Cada parte tendrá un impacto importante en la eficiencia de disipación de calor del radiador y las tres partes también están interrelacionadas. Es posible que simplemente mejorar una parte no suponga un salto cualitativo en la eficiencia del radiador, pero cualquier parte que no se haya hecho bien es un duro golpe para la eficiencia del disipador de la CPU.