Heatpipe y Zipper fin juegan un papel importante en la refrigeración de portátiles
En el módulo térmico de la computadora portátil, los tres elementos clave son el tubo de calor, el ventilador de refrigeración y la aleta de refrigeración con cremallera. Además, se utilizan elementos para mejorar el área de contacto y la eficiencia de conducción de calor entre ellos. La superficie de chips como CPU, GPU, memoria de video y módulo de fuente de alimentación están cubiertas con una capa de disipador de calor de cobre. Como medio entre el chip y el tubo de calor, su tarea principal es "extraer" rápidamente el calor del chip, lo que también aumenta el área de contacto y expande el área de disipación de calor.
Al mismo tiempo, también hay una capa de grasa térmica como relleno entre el chip y el disipador de calor, y entre el disipador de calor y el tubo de calor. Para un diseño térmico verdaderamente "estrés", la superficie del disipador de calor y el tubo de calor también deben estar finamente pulidas; la superficie del disipador de calor de cobre y el tubo de calor son generalmente muy rugosas, lo que afectará su contacto total con el calor. Grasa de silicona conductora en el micronivel.
El heatpipe es un tubo metálico hueco hecho de cobre puro. La parte en contacto con el chip CPU/GPU es el "extremo de evaporación" y la parte en contacto con la aleta de refrigeración es el "extremo de condensación". El tubo de calor está lleno de condensado (como agua pura). Su principio de funcionamiento es que la alta temperatura en la superficie del chip convertirá el líquido en el extremo de evaporación del tubo de calor en vapor y se moverá a lo largo de la cavidad del tubo hasta la cola del tubo de calor (extremo de condensación). Debido a la temperatura relativamente baja en esta área, el vapor caliente pronto se reducirá a líquido y regresará a la posición original a lo largo de la pared interna del tubo de calor a través de la acción capilar, completando la transferencia de calor ciclo tras ciclo.
Para el diseño del módulo térmico de una computadora portátil, cuanto más grueso sea el diámetro y mayor sea el número de tubos de calor, mayor será la eficiencia de conducción del calor. Sin embargo, para reducir el vapor caliente en la sección de condensación del tubo de calor a líquido en el menor tiempo posible, también se plantean requisitos más altos para las aletas de refrigeración. Las aletas de refrigeración se clasifican en el ámbito del diseño de ingeniería electrónica como "elementos de refrigeración pasivos". Su material es principalmente aluminio y cobre. Su principio de funcionamiento es disipar el calor transferido desde el tubo de calor en forma de convección. La eficiencia de disipación de calor depende de la superficie.
Cabe señalar que las aletas de refrigeración no pueden existir de forma independiente. Un grupo de aletas de refrigeración debe corresponder a un ventilador de refrigeración y a una salida de refrigeración correspondiente. Para las computadoras portátiles equipadas con un procesador TDP de 15 W o superior, las aletas de enfriamiento no pueden satisfacer en absoluto el calor emitido por el chip. ¡Este calor debe ser disipado por el ventilador a través del aire frío inhalado desde el exterior!
