El principio de funcionamiento de la disipación de calor de la cámara de vapor LED de alta potencia
La placa de temperatura uniforme es una cámara de vacío con una estructura fina en la pared interior, generalmente de cobre. Cuando el calor se transfiere desde la fuente de calor a la zona de evaporación, el líquido de enfriamiento en la cavidad comienza a vaporizarse después de ser calentado en un ambiente de bajo vacío.
En este momento, absorbe energía térmica y se expande rápidamente, y el medio de enfriamiento en la fase gaseosa llena rápidamente el conjunto. En la cavidad, cuando el fluido de trabajo de la fase gaseosa entra en contacto con un área relativamente fría, se condensará. Mediante el fenómeno de la condensación se libera el calor acumulado durante la evaporación, y el líquido refrigerante condensado volverá a la fuente de calor de evaporación a través del canal capilar de la microestructura, y esta operación se repetirá en la cavidad.
Material: generalmente de cobre
Estructura: cámara de vacío con estructura fina en la pared interior
Se utiliza principalmente para: servidores, tarjetas gráficas de alta gama y otros productos.
Resistencia térmica: 0,25 ℃ / W
Temperatura de aplicación: 0 ℃ ～ 150 ℃
La placa de compensación de temperatura se usa generalmente para productos electrónicos que requieren un volumen pequeño o necesitan disipar rápidamente altas temperaturas. En la actualidad, se utiliza principalmente en productos como servidores y tarjetas gráficas de alta gama. Es un fuerte competidor de los métodos de enfriamiento con tubería de calor. La placa de temperatura uniforme tiene una apariencia de placa plana, y las cubiertas superior e inferior están cerca una de la otra.
Hay soporte de pilar de cobre en el interior. Las láminas de cobre superior e inferior en la placa de temperatura uniforme están hechas de cobre sin oxígeno, generalmente agua pura como fluido de trabajo, y la estructura capilar se hace mediante el proceso de sinterización de polvo de cobre o malla de cobre. Siempre que la placa de temperatura uniforme mantenga sus características planas, la forma del perfil exterior depende de la aplicación del entorno del módulo de disipación de calor y no hay restricción en el ángulo de colocación cuando se usa. En la aplicación real, la diferencia de temperatura medida en dos puntos cualesquiera de la placa puede ser inferior a 10 ° C, que es más uniforme que el efecto de conducción de calor del tubo de calor en la fuente de calor, y el nombre de la placa de temperatura uniforme es por lo tanto derivado. La resistencia térmica de la placa de compensación de temperatura común es 0.25 ℃ / W, y se aplica a 0 ℃ ～ 150 ℃.
Cuatro pasos principales de solidificación. La placa de temperatura uniforme es un dispositivo fluido de dos fases que se forma vertiendo agua pura en un recipiente lleno de microestructuras. El calor ingresa a la placa a través de la conducción de calor desde el área externa de alta temperatura, y el agua alrededor de la fuente de calor puntual absorberá rápidamente el calor y se vaporizará en vapor, quitando una gran cantidad de energía térmica. Reutilizando el calor latente del vapor de agua, cuando el vapor en la placa se difunde desde la zona de alta presión a la zona de baja presión (es decir, la zona de baja temperatura), cuando el vapor entra en contacto con la pared interior con una temperatura más baja, el vapor de agua se condensará rápidamente en un líquido y liberará energía térmica.
El agua condensada regresa a la fuente de calor por la acción capilar de la microestructura, completando un ciclo de transferencia de calor, formando un sistema de circulación de dos fases en el que coexisten agua y vapor. La vaporización del agua en la placa de temperatura uniforme continúa y la presión en la cavidad se mantendrá en equilibrio a medida que cambie la temperatura. El agua tiene un valor de conductividad térmica bajo cuando se opera a bajas temperaturas, pero debido a que la viscosidad del agua cambia con la temperatura, la placa de remojo también puede operar a 5 ° C o 10 ° C. Dado que el reflujo del líquido se efectúa por la fuerza capilar, la placa de compensación de temperatura se ve menos afectada por la gravedad y el espacio de diseño del sistema de aplicación se puede utilizar en cualquier ángulo. La placa de compensación de temperatura no requiere fuente de alimentación ni ningún componente móvil, es un dispositivo pasivo completamente sellado.
