Aplicación de PAD térmico en conmutador de red
Con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, nuestra sociedad ha entrado en la era de la información. En esta sociedad, la red se ha convertido en una parte indispensable de la vida de las personas &. Con el rápido desarrollo de la era de la información y la popularización gradual de los servicios en la nube, la cantidad de almacenamiento de datos en todos los ámbitos de la vida ha aumentado rápidamente debido a la popularización de los servicios en la nube. La expansión de gran capacidad de los servidores también conlleva más requisitos de conmutadores.
El conmutador de red es una parte importante de la conexión de servidores y equipos de red y de la construcción de un centro de datos. Debido a la alta densidad de dispositivos de red provocada por la popularidad de los servicios en la nube, la cantidad de dispositivos conectados ha aumentado, lo que hace que la carga de conmutadores sea mayor. El nuevo conmutador se enfrenta al problema de equilibrar la mejora del rendimiento y la reducción del consumo de energía.
El conmutador industrial integra el módulo de conmutación MAC, el chip de interfaz PHY, el chip de control principal, la memoria y otros dispositivos. Debido al impacto fatal de la temperatura excesiva en los interruptores industriales, al diseñar dichos productos, además de seleccionar componentes industriales con un amplio rango de temperatura, debemos prestar total atención al diseño térmico de los equipos.
Para cumplir con los requisitos de aplicación de confiabilidad de los interruptores industriales, la mayor parte de la máquina adopta un diseño de disipación de calor sin ventilador. Para chips con gran capacidad de calentamiento, se puede usar PAD térmico y material de cambio de fase conductor térmico para llenar el espacio entre la superficie de contacto y formar un canal conductor térmico desde la superficie del chip hasta la carcasa, a fin de garantizar que el chip funcione en un rango de temperatura seguro y que el interruptor puede funcionar de manera confiable y segura en un entorno de alta temperatura.
La PAD térmica cinductiva se utiliza principalmente para la conducción de calor y la disipación de calor entre la placa principal y la carcasa. El propósito principal de seleccionar la PAD térmica es reducir la resistencia térmica de contacto entre la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto de las piezas del disipador de calor. La PAD termoconductora puede llenar bien el espacio de la superficie de contacto; Con el suplemento de película de silicona conductora térmica, la superficie de contacto entre la fuente de calor y el radiador puede estar en mejor y pleno contacto, para lograr un verdadero contacto cara a cara, y la respuesta de temperatura puede lograr una diferencia de temperatura tan pequeña como posible; Thermal PAD no solo tiene un rendimiento de aislamiento, sino que también tiene el efecto de absorción de impactos y absorción de sonido.
