refrigeración de la estación 5G
redes móviles de quinta generaciónes una nueva tecnología de comunicación móvil, que funciona como la generación de extensión del sistema 4G, los objetivos de rendimiento de 5g son alta velocidad de datos, latencia reducida, ahorro de energía, reducción de costos, capacidad mejorada del sistema y conexión de equipos a gran escala.
Con el desarrollo continuo de los servicios de comunicación móvil, es necesario procesar una gran cantidad de datos y duplicar la velocidad de transmisión. El consumo de energía de BBU y AUU de la estación base 5G aumentará gradualmente. El consumo de energía de la estación base 5G ha alcanzado de 2,5 a 3,5 veces el de la estación base 4G. El aumento del consumo de energía AUU es la razón principal del aumento del consumo de energía 5G.
El aumento del consumo eléctrico ha provocado el problema térmico. Para resolver fundamentalmente el problema de disipación de calor de la estación base 5G, debemos comenzar con los siguientes aspectos:
1. Investigación y desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y resistencia térmica de contacto reductora:
La aplicación de materiales de alta conductividad térmica puede transferir el calor generado por las piezas de calefacción 5G al área de baja temperatura a tiempo, para lograr el equilibrio térmico y mejorar la vida útil y la estabilidad del equipo.
2. Reduzca la temperatura de la superficie de la carcasa:
Dado que la mayoría de los dispositivos 5G se configuran al aire libre, la temperatura de la carcasa será muy alta bajo el sol y la carga será alta durante el día, especialmente en verano. Al usar la carcasa de metal con una aleta de disipación de calor de alta densidad, la velocidad de disipación de calor de su superficie puede acelerarse para reducir la temperatura de la carcasa.
3. Reduzca la temperatura entre el chip y la carcasa:
La salida de calor del chip no se puede ignorar. Si la temperatura del chip es demasiado alta, a menudo provocará una huelga del sistema. Use un módulo térmico de alto rendimiento para contactar con el chip para enfriar el chip del dispositivo a tiempo.
4. Mejora la uniformidad de la temperatura:
Un material conductor térmico alto, como la almohadilla térmica de fibra de carbono, y otros módulos térmicos de alto rendimiento como el disipador de calor de la cámara de vapor, el enfriador de tubo de calor de alto contacto, ayudarán a mejorar la uniformidad de la temperatura de todo el dispositivo.
5. forma de refrigeración líquida:
El sistema de refrigeración líquida ahora también se usa ampliamente en la tecnología 5G, es una solución de alta eficiencia para dispositivos de alto consumo de energía.
Con el desarrollo continuo de la tecnología 5G, los requisitos de energía de los equipos serán cada vez mayores, lo que también lleva a que el diseño de la solución térmica sea cada vez más importante. Por lo tanto, una buena solución térmica juega un papel clave en el desarrollo sostenible de la nueva tecnología 5G.
