Disipador de calor de CPU Peltier extruido de aluminio

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Fenómeno de Peltier: dos conductores diferentes se conectan para formar un par galvánico y se conectan a una fuente de alimentación de CC. Cuando una corriente fluye a través del par galvánico, se producirá un fenómeno de transferencia de energía, una junta emite calor y se calienta, y la otra junta absorbe calor y se enfría. Este fenómeno se denomina efecto Peltier.

La estructura interna de un elemento Peltier consta de un chip semiconductor hecho de materiales de telururo de bismuto tipo N y tipo P. Los chips están conectados eléctricamente en serie, pero en un arreglo termodinámico paralelo para una transferencia de calor óptima entre las superficies cerámicas de alta y baja temperatura del módulo.

El enfriamiento termoeléctrico aprovecha el efecto Peltier: el calor se absorbe o disipa en la unión de dos conductores eléctricos diferentes cuando pasa una corriente eléctrica a través de ellos. Los módulos termoeléctricos intercalan un elemento Peltier entre dos placas de cerámica de alta conductividad térmica, junto con una fuente de alimentación que transfiere eficientemente el calor del dispositivo de una placa de cerámica a la otra. Además, la dirección del flujo de calor se puede cambiar simplemente invirtiendo la dirección del flujo de corriente.

La aplicación de un voltaje de CC hace que los portadores de carga positiva y negativa absorban el calor disipado de la superficie de un sustrato, que luego se transfiere y libera al sustrato del otro lado. Por lo tanto, la superficie que absorbió la energía se enfriaría, mientras que el otro lado que había liberado la energía se calentaría.

Para construir una unidad de refrigeración termoeléctrica práctica, se integra un módulo Peltier en el sistema, que generalmente se construye a partir de un bloque de metal de alta conductividad térmica (como una aleación de aluminio) y un disipador de calor con aletas. Se utilizan bloques de metal para conectar el dispositivo a enfriar, como un diodo láser o un sensor de imagen, al lado frío del módulo Peltier. El grosor del bloque de metal debe elegirse para ayudar a mantenerlo plano para garantizar una conexión térmica uniforme con la placa fría del elemento Peltier, pero tenga en cuenta que un grosor excesivo puede crear una inercia térmica innecesaria. Fije un disipador de calor al otro lado del elemento Peltier para disipar el calor extraído al medio ambiente. Aplique un TIM a cada lado.

Hay una variedad de tipos de disipadores de calor para construir un módulo Peltier, para componentes electrónicos de baja potencia, el tipo de disipador de calor más utilizado es el disipador de calor extruido de aluminio. El aluminio es un extraordinario conductor térmico y tiene una excelente capacidad de disipación de calor; Además, el aluminio tiene algunas ventajas, como el costo económico, el peso ligero, la fabricación fácil, etc. Esto hace que la aleación de aluminio se convierta en el material más común. El disipador de calor Peltier extruido de aluminio es el más popular en la construcción de un módulo Peltier.

Sinda Thermal es un fabricante térmico líder, nuestra fábrica se estableció hace más de 8 años, somos expertos en diseño y fabricación de disipadores de calor, estamos construyendo variedades de tipos de disipadores de calor, como extrusión de disipador de calor de aluminio, disipador de calor de aleta biselada, disipador de calor de aleta de cobre , disipador de calor de tubo de calor con aleta de cremallera de aluminio, disipador de calor de cámara de vapor, placa fría de refrigeración líquida, etc. para los clientes globales. Sinda Thermal siempre brinda el mejor servicio y calidad al cliente en el mundo.

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