Radiador de aletas con cremallera de aluminio y placa de cobre

Radiador de aletas con cremallera de aluminio y placa de cobre

A medida que crece el poder de los dispositivos electrónicos, las aplicaciones electrónicas generan una tonelada de calor, si el calor no se disipa a tiempo, el ambiente de sobrecalentamiento afectará el rendimiento de los dispositivos electrónicos, eventualmente los componentes electrónicos se dañarán, por lo que disipador de calor actúan un papel esencial para el desarrollo electrónico. El material del disipador de calor más común es el aluminio y el cobre, ambos materiales tienen sus propias ventajas: en comparación con el cobre, el aluminio es más liviano, rentable y tiene una mejor capacidad de disipación de calor; Pero el cobre también tiene sus propios beneficios, el cobre tiene una conductividad térmica mucho mejor, puede absorber y transferir el calor mucho más rápido que el aluminio.

Introducción del producto

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Introducción del producto

A medida que crece el poder de los dispositivos electrónicos, las aplicaciones electrónicas generan una tonelada de calor, si el calor no se disipa a tiempo, el ambiente de sobrecalentamiento afectará el rendimiento de los dispositivos electrónicos, eventualmente los componentes electrónicos se dañarán, por lo que disipador de calor actúan un papel esencial para el desarrollo electrónico. El material de disipador de calor más usado es aluminio y cobre, ambos materiales tienen sus propias ventajas:

En comparación con el cobre, el aluminio es más liviano, rentable y tiene una mejor capacidad de disipación de calor; Pero el cobre también tiene sus propios beneficios, el cobre tiene una conductividad térmica mucho mejor, puede absorber y transferir el calor mucho más rápido que el aluminio.

Debido a las propiedades de ambos metales, ¿cómo podemos aprovechar al máximo los beneficios de los dos materiales para diseñar un disipador térmico de alto rendimiento, liviano y rentable? El disipador de calor de cobre y aluminio es la respuesta. Por lo general, utilizamos el cobre para construir la placa para que entre en contacto con la fuente de calor debido a su excelente conductividad térmica, el aluminio se usa comúnmente para producir las aletas con cremallera o las aletas plegadas, ya que tiene una mejor eficiencia de disipación de calor.

 

Tecnología de disipador de calor de cobre y aluminio

Los materiales disipadores de calor más comunes son las aleaciones de cobre y aluminio. La aleación de aluminio es fácil de fabricar y de bajo costo, por lo que también es el material más utilizado. Por el contrario, el cobre tiene una mejor capacidad de absorción de calor instantáneo que la aleación de aluminio, pero la velocidad de disipación del calor es más lenta que la de la aleación de aluminio. Teniendo en cuenta las deficiencias respectivas de los materiales de cobre y aluminio, algunos disipadores de calor de alta gama en el mercado actualmente están hechos de una combinación de cobre y aluminio. Estos disipadores de calor suelen utilizar bases metálicas de cobre, mientras que las aletas del disipador de calor están fabricadas con aleaciones de aluminio. Excepto por la base de cobre, también hay otras formas, como pilares de cobre en los disipadores de calor, que también tienen el mismo principio. Con alta conductividad térmica, la superficie inferior de cobre puede absorber rápidamente el calor liberado por la CPU; las aletas de aluminio se pueden hacer en la forma más favorable para la disipación de calor por medio de procesos complejos y proporcionan un gran espacio de almacenamiento de calor y lo liberan rápidamente. Se ha encontrado un equilibrio en todos los aspectos.

 

El calor se disipa desde el núcleo de la CPU hacia la superficie del disipador de calor, que es un proceso de conducción de calor. Para la base del disipador de calor, dado que entra en contacto directamente con una pequeña área de fuente de calor alto, requiere que la base pueda disipar el calor rápidamente. El uso de materiales con mayor conductividad térmica para el disipador de calor es muy útil para mejorar la eficiencia de conducción de calor. Por ejemplo, la conductividad térmica del aluminio es 735 KJ/(MHK) y la conductividad térmica del cobre es 1386 KJ/(MHK). En comparación con un disipador de calor del mismo volumen, el peso del cobre es 3 veces mayor que el del aluminio; Por lo tanto, bajo el mismo volumen, los disipadores de calor de cobre pueden contener más calor que los disipadores de calor de aluminio y calentarse más lentamente. En la parte inferior del mismo grosor, el cobre no solo puede eliminar rápidamente la temperatura de la matriz de la CPU, sino que también su propio aumento de temperatura es más lento que el del disipador de calor de aluminio. Por lo tanto, el cobre es más adecuado para fabricar la base inferior del disipador de calor.


 

Especificaciones del producto

 

Tipo de disipador de calor Disipador de calor de cobre y aluminio
Material Placa de cobre, aletas de aluminio
Dimensión Costumbre
método de enfriamiento Refrigeración pasiva
Solicitud Servidor, LED, Telecomunicaciones, UPS, inversor
Certificados Rohs, ISO9000, ISO9001
Fecha de entrega Para las muestras, el plazo de entrega es de 5-7 días, para la producción en masa, el plazo de entrega es de 15-20 días
Paquete Embalaje de exportación estándar, bandeja, cartón y palé de madera

nuestras habilidades

 

our abilities

Simulación térmica

Thermal simulation

Empaque y envío

packing and shipping

Preguntas más frecuentes

P: ¿Es una empresa comercial o fabricante?
R: somos una fábrica y somos un fabricante líder de disipadores de calor durante 7 años.

P: ¿Cómo obtener una cotización? ¿Y cuánto tiempo se tarda?
R: Después de recibir sus dibujos personalizados, podemos cotizar de 1 a 2 días.

P: ¿La información del dibujo y del proyecto será segura?
R: Claro, podemos firmar el NDA antes de enviar dibujos y prometer la confidencialidad.

P: ¿Cuál es el MOQ?

R: Sin límite de MOQ

P5: ¿Puede proporcionar las muestras?
A5: Sí, pero para las muestras personalizadas, el costo debe ser pagado por el cliente.

 

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