Sistemas de refrigeración de carga inalámbrica.
La tecnología de carga inalámbrica rompe la carga de línea de conexión tradicional. Es una tecnología de carga inalámbrica que utiliza transmisión de energía inteligente, lo que mejora la eficiencia y conveniencia de la carga; En los últimos años, la carga inalámbrica de teléfonos móviles ha sido ampliamente reconocida y su tasa de utilización es cada vez mayor. Alguna vez se convirtió en un producto popular en la industria de carga de teléfonos móviles.
La carga inalámbrica funciona mediante el principio de inducción electromagnética. Dado que es un método de corte con campo magnético, inevitablemente producirá calor. Debido a su pequeño tamaño, primero es necesario resolver la temperatura de funcionamiento de los componentes electrónicos internos. El calor no sólo afectará la eficiencia del cargador inalámbrico, sino que también transferirá el calor al teléfono móvil. Para mejorar la disipación del calor, la carcasa de carga inalámbrica debe estar hecha de metal en lugar de plástico tanto como sea posible, y la junta de silicona conductora de calor solo proporciona su esquema de disipación de calor para resolver este problema.
Para mejorar la eficiencia de disipación de calor, el material metálico en la parte inferior del cargador inalámbrico generalmente está integrado con una almohadilla conductora térmica, que no solo puede sentar una buena base para la disipación de calor de los componentes electrónicos internos, sino que también tiene el efecto Antideslizante, a prueba de golpes y no fácil de llevar.
La formación metálica integrada de la carcasa inferior del producto también es la clave para la disipación del calor. El uso de metal es para transmitir mejor el calor dentro del producto hacia el exterior a través de la carcasa inferior, de modo que la temperatura de trabajo interna siempre pueda manejarse en un estado seguro, a fin de retrasar la vida útil del producto.
Dado que la carcasa inferior está conectada con una placa de circuito de carga inalámbrica, todos los componentes están concentrados en un lado de la PCB y la placa de circuito es un todo irregular, no hay forma de conectarse directa y perfectamente con la carcasa inferior, por lo que la almohadilla térmica y se pegan espuma conductora en la carcasa inferior para llenar el espacio entre la carcasa inferior y la placa de circuito. El calor de la placa de circuito se guía a la carcasa inferior a través de la almohadilla térmica y la espuma conductora para disipar el calor, que también puede desempeñar el papel de Papel del blindaje electromagnético.
