¿Qué tecnología de refrigeración suele utilizar un teléfono móvil?
En los últimos años, con el desarrollo estable de la tecnología inteligente, la fabricación inteligente se ha convertido en el foco de la I+D de muchos productos. La promoción de la tecnología de fabricación inteligente puede mejorar eficazmente la eficiencia del trabajo de los productos y reducir sus costos operativos. Por lo tanto, en términos de disipador de calor para teléfonos móviles, podemos encontrar algunos puntos importantes para actualizar, como el uso de dispositivos específicos para lograr un control inteligente de la temperatura. Después de que los teléfonos inteligentes entren en la era 5g, con la creciente frecuencia de uso de los teléfonos móviles, sus accesorios soportarán una mayor presión de uso. Por lo tanto, debemos hacer todo lo posible para eliminar la influencia de factores externos para prolongar la vida útil de los teléfonos móviles.
Actualmente, muchos teléfonos inteligentes utilizan una gran lámina de enfriamiento de grafito para ayudar a procesar chips y otro calor generado para disipar el calor. Debido a que hay muchos granos pequeños en el grafito, después de cubrirlos en la placa de circuito, distribuirán el calor emitido por todo el cuerpo, reduciendo así la generación de calor. En consecuencia, la mayoría de los teléfonos móviles que utilizan esta tecnología diseñarán una capa de placa metálica termoconductora dentro de la carcasa, que transferirá directamente el calor generado por el grafito termoconductor a las esquinas metálicas del teléfono a través de la placa metálica, con buena disipación de calor. . La conductividad de los metales logra el efecto de disipación de calor.
Además, algunos teléfonos móviles utilizan gel conductor térmico para recubrir la CPU del teléfono móvil y ayudar a la disipación del calor. El gel conductor térmico tiene un principio de disipación de calor similar al del grafito conductor térmico, que reduce la generación de calor mediante la aplicación de materiales conductores térmicos al equipo relacionado. Debido a su excelente conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas y propiedades de aislamiento del adhesivo termoconductor, se ha convertido en un material ideal para disipar el calor.
En los últimos años, los "teléfonos para juegos" y los "teléfonos para deportes electrónicos" emergentes han utilizado esta tecnología. Hay un tubo hueco incorporado en el teléfono y está lleno de líquido auxiliar de disipación de calor con buena conductividad térmica. Cuando se calienta el componente, el líquido auxiliar de disipación de calor en la tubería se evaporará. A medida que avanza la evaporación, el vapor fluye hacia la sección de condensación del tubo de calor bajo una ligera diferencia de presión. El vapor libera calor en la sección de condensación y luego se condensa en un líquido, que fluye de regreso a la sección de evaporación a lo largo del material poroso a través de fuerzas capilares. Repita este ciclo para lograr la transferencia de calor.
Después del enfriamiento por tubo de calor, la tecnología de cámara de vapor se ha utilizado ampliamente en teléfonos móviles de gama media y alta. Su mayor ventaja es su delgadez, porque los teléfonos móviles tienen requisitos cada vez mayores de espacio interno. En la actualidad, el VC ultrafino de 0.3 mm se ha aplicado con éxito a teléfonos móviles y ha alcanzado un nivel de proceso estable de producción en masa. En comparación con la colocación de una malla de cobre o una estructura de núcleo capilar sinterizado en polvo de cobre, se desarrolla un cámara de vapor ultradelgada de 0.3 mm utilizando el proceso de núcleo capilar integrado de microestructura de grabado de precisión, que reduce el espesor total en aproximadamente 50 um, lo que no No solo simplifica el proceso, sino que también reduce el costo, lo que hace posible que la placa de remojo VC ingrese a teléfonos móviles 5g de gama media y baja.
No importa qué tipo de material térmico y método de enfriamiento térmico se utilice, su propósito es reducir la temperatura de trabajo del equipo y mejorar la estabilidad. Para mejorar el problema de la disipación de calor, es necesario mejorar tanto el hardware como el software para producir sinergia.
