Proceso de soldadura por difusión al vacío de placa fría líquida
La tecnología de soldadura por difusión al vacío se refiere al calentamiento de dos superficies de soldadura planas y lisas a una temperatura determinada bajo un cierto grado de vacío. Sin agregar ninguna soldadura o metal intermedio, bajo la acción simultánea de temperatura y presión, después de la reología microplástica, están en estrecho contacto entre sí, y los electrones, átomos o moléculas en la superficie de contacto de la soldadura se difunden y transfieren a entre sí, y forman enlace iónico, enlace metálico o enlace covalente. Después de un período de conservación del calor, la composición y estructura del área de soldadura se homogeneizan para lograr un proceso de conexión metalúrgico completo.
Las ventajas del proceso de soldadura por difusión al vacío:
1. El proceso de soldadura es un proceso de difusión después de formar una junta sin la participación de la fase líquida. La composición y la estructura son completamente consistentes con la matriz, ya que la estructura fundida permanece en la junta y la interfaz original desaparece por completo. Por lo tanto, se pueden mantener las propiedades físicas, químicas y mecánicas del metal base original.
2. Debido a que la matriz de soldadura por difusión no se sobrecalienta ni se derrite, puede soldar casi todos los materiales metálicos y no metálicos sin dañar las propiedades de los materiales a soldar. Es especialmente adecuado para materiales que son difíciles de lograr mediante métodos generales de soldadura, o materiales que se pueden soldar pero cuyo rendimiento y estructura son fáciles de dañar gravemente en el proceso de soldadura.
3. Puede soldar diferentes tipos e incluso materiales muy diferentes. Incluyendo metales disímiles, metales y cerámicas y otros materiales que son completamente inmiscibles en la metalurgia.
4. También están disponibles una estructura compleja y una gran diferencia de espesor.
5. El calentamiento uniforme, sin deformación de la soldadura y sin tensión residual. Haga que la pieza de trabajo mantenga el tamaño y la forma geométrica de alta precisión.
En algunos paneles de enfriamiento por líquido y placas de enfriamiento por líquido con un diseño estructural especial, bajo la condición de compuesto de área grande y microcanal, la soldadura por difusión al vacío es la mejor opción para realizar la soldadura de estos productos.
