Proceso de soldadura por difusión al vacío de placa fría líquida
La tecnología de soldadura por difusión al vacío se refiere al calentamiento de dos superficies de soldadura planas y lisas a una cierta temperatura bajo un cierto grado de vacío. Sin agregar ninguna soldadura o metal intermedio, bajo la acción simultánea de temperatura y presión, después de la reología micro plástica, están en estrecho contacto entre sí, y los electrones, átomos o moléculas en la superficie de contacto de la soldadura se difunden y transfieren a entre sí, y forman un enlace iónico, un enlace metálico o un enlace covalente. Luego de un período de conservación del calor, la composición y estructura del área de soldadura se homogeneizan para lograr un proceso completo de conexión metalúrgica.
Las ventajas del proceso de soldadura por difusión al vacío:
1. El proceso de soldadura es un proceso de difusión después de formar una junta sin la participación de la fase líquida. La composición y estructura son completamente consistentes con la matriz, no ya que la estructura fundida permanece en la junta y la interfaz original desaparece por completo. Por lo tanto, se pueden mantener las propiedades físicas, químicas y mecánicas del metal base original.
2. Debido a que la matriz de soldadura por difusión no se sobrecalienta ni se derrite, puede soldar casi todos los materiales metálicos y no metálicos sin dañar las propiedades de los materiales a soldar. Es especialmente adecuado para materiales que son difíciles de conseguir mediante métodos de soldadura generales, o materiales que pueden soldarse pero cuyo rendimiento y estructura son fáciles de dañar seriamente en el proceso de soldadura.
3.Puede soldar diferentes tipos e incluso materiales muy diferentes. Incluyendo metales disímiles, metales y cerámicas y otros materiales que son completamente inmiscibles en metalurgia.
4. También están disponibles una estructura compleja y una gran diferencia de espesor.
5. El calentamiento uniforme, sin deformación de la soldadura y sin tensión residual. Haga que la pieza de trabajo mantenga un tamaño y forma geométricos de alta precisión.
En algunos paneles de enfriamiento líquido y placa fría líquida con diseño estructural especial, bajo la condición de microcanal y compuesto de área grande, la soldadura por difusión al vacío es la mejor opción para realizar la soldadura de estos productos.
