Solución térmica para máquina láser semiconductora.

  La máquina de soldadura por láser semiconductor es un equipo que se utiliza comúnmente en la industria electrónica y utiliza la excelente direccionalidad y la alta densidad de potencia del rayo láser semiconductor para trabajos de soldadura. El principio de funcionamiento es enfocar el rayo láser en un área muy pequeña mediante el sistema óptico y crear una fuente de calor altamente concentrada con alta temperatura en el área de soldadura en poco tiempo, de modo que el material de soldadura se derrita y forme una soldadura sólida. articulación.

Como componente principal de la máquina de soldadura láser semiconductor, el láser semiconductor es uno de los dispositivos optoeléctricos más extendidos en la actualidad. Con la mejora cada vez mayor de la tecnología y la capacidad de producción, se puede aplicar a más industrias. El láser semiconductor es el dispositivo principal que utiliza materiales semiconductores como material de trabajo. Debido a la diferente estructura del material, el rayo láser generado será diferente. La característica de los equipos láser semiconductores es su pequeño volumen y su larga vida útil; además de en la industria de las comunicaciones, también se utilizan ampliamente en radares, dispositivos de medición de sonido y equipos médicos.

Debido a la gran potencia del chip, generará un gran calor cuando esté funcionando, si la disipación de calor no se puede hacer bien, el rendimiento del chip se verá afectado, peor aún, puede dañarse. Por tanto, un disipador de calor es esencial para un equipo láser semiconductor.

 Clasificación del método de enfriamiento del dispositivo láser.

Actualmente, las principales soluciones de refrigeración de los equipos láser se dividen en soluciones de refrigeración tradicionales y nuevas soluciones de refrigeración. La solución de refrigeración tradicional incluye refrigeración por aire y refrigeración líquida; La nueva solución de refrigeración incluye: refrigeración invertida y refrigeración microcardinal.

La refrigeración líquida consiste en utilizar agua u otro líquido como medio para eliminar el calor, que consta de una placa fría, un tubo, un refrigerante, un intercambiador de calor, una bomba, etc. Cuando la placa fría absorbe el calor del dispositivo láser y lo libera al refrigerante, entonces el refrigerante llevará el calor al intercambiador de calor y lo disipará. La refrigeración líquida puede resolver los problemas térmicos de los equipos láser de alta potencia, que se utilizan cada vez más en la industria de refrigeración, servidores, telecomunicaciones, inversores, etc.

El enfriamiento por aire generalmente utiliza material de buena conductividad térmica para eliminar el calor del equipo láser y disiparlo al aire; para el dispositivo láser de alta potencia, el disipador de calor a menudo se compone de un pedestal de cobre, tubos de calor y aletas de aluminio, este tipo de El disipador de calor puede, en última instancia, aprovechar las ventajas de los materiales.