Gestión térmica del celular 5G
El mercado 5G se está desarrollando rápidamente, y los teléfonos inteligentes 5G se han utilizado ampliamente. En la actualidad, los fabricantes mundiales de productos electrónicos están compitiendo ferozmente en el mercado de teléfonos inteligentes 5G en términos de tecnología y calidad del producto.
Implementación de señal celular 5G y MIMO a gran escala operando a mayor frecuencia de onda milimétrica; Demanda del mercado de equipos más ligeros, delgados y rápidos; Los circuitos en el equipo se vuelven más densos, y los requisitos para una elongación más ligera, delgada y mejor de los materiales de gestión térmica están aumentando.
En los teléfonos inteligentes 5G, la gestión del calor y la temperatura es crucial para prolongar la vida útil (especialmente para los componentes). La solución al desafío de la gestión térmica debe ser a nivel de placa, diseño de circuito / nivel de operación y mediante el uso de soluciones de gestión térmica activa.
Enfriamiento térmico pad de la CPU:
En los teléfonos inteligentes, los procesadores de aplicaciones intensivas, los circuitos de administración de energía y los módulos de cámara son las principales fuentes de calor. AP contiene varios subcomponentes, como GPU, códec multimedia, especialmente CPU, que genera la mayor cantidad de calor. En la actualidad, la solución más común es usar adhesivo conductor térmico en la CPU del teléfono móvil, que puede transferir efectivamente la mayor parte del calor a las partes de disipación de calor para enfriamiento, y el costo es bajo.
Enfriamiento térmico de grasa PMIC:
PMIC – IC de administración de energía es uno de los componentes conocidos por generar mucho calor durante el funcionamiento de los teléfonos inteligentes.
Para la gestión térmica de componentes de rendimiento como el CI de administración de energía, el ram y el procesador de imagen, la grasa térmica tiene una buena conductividad térmica, estabilidad física bajo ciclos de vibración y temperatura, y puede aliviar el estrés.
Componentes Gernal Refrigeración de láminas de grafito:
La lámina de grafito puede transferir uniformemente el calor generado por la CPU en la PCB de la placa base del teléfono móvil al soporte y marco de metal. Al mismo tiempo, el calor del chip de CPU de alto calor puede propagarse rápidamente al plano de toda la hoja de grafito.
La lámina de grafito en la placa posterior del compartimiento de la batería también tiene la función de distribuir uniformemente el calor a la pantalla táctil y emitir calor de la batería. Resuelve el problema de que estará caliente para usar durante mucho tiempo.
Aislamiento térmico de la antena 5g:
El complejo módulo de antena mmwave 5G incorpora amplificadores de potencia que generan calor cerca del borde del dispositivo. Debido a las limitaciones de espacio, es difícil reducir la temperatura de la superficie aumentando el espacio de aire, y la limitación dañará el rendimiento de 5G. Las soluciones de enfriamiento tradicionales tampoco son una opción porque son conductoras e interfieren con las señales de RF. El uso de una almohadilla de aislamiento térmico no solo puede aislar eficazmente el módulo de la antena, sino también aislarlo.
