Diseño térmico de envases electrónicos
Con el desarrollo de productos electrónicos hacia una alta integración, alto rendimiento y multifunción, hay cada vez más líneas de E / S de chips, la velocidad de los chips es cada vez más rápida y la potencia también es cada vez más alta, lo que lleva a una serie de problemas como el aumento de la temperatura del dispositivo y la densidad de potencia. Con la tecnología CAE, se puede predecir el rendimiento de los dispositivos electrónicos y optimizar las dimensiones estructurales y los parámetros del proceso, a fin de mejorar la calidad del producto, acortar el ciclo de desarrollo del producto y reducir el costo de desarrollo del producto.
La siguiente es una breve introducción a la tecnología de simulación CFD para resolver algunos problemas de ingeniería comunes en el amplificador R &; D proceso de envasado electrónico:
1.Análisis de la distribución de temperatura en el paquete de chips.
2.Análisis de la trayectoria del flujo de calor en el paquete de chips.
3.Análisis de simulación de la resistencia térmica según el estándar JEDEC después del envasado del chip.
En el diseño térmico del empaque de chips, debemos considerar el rendimiento de transferencia de calor del empaque de chips con diferentes estructuras y proporcionar un modelo de empaque de chips para análisis térmico a nivel de placa o de sistema. El software Icepak puede generar directamente el modelo de estructura detallado del chip de acuerdo con la información del software ECAD, que es conveniente para que los ingenieros predigan la distribución de temperatura y el diseño de optimización térmica del empaque del chip.
