El tubo de calor y la cámara de vapor tienen ventajas obvias en aplicaciones de refrigeración de teléfonos móviles 5G
Con el advenimiento de la era 5G, brindará a las personas velocidades más rápidas y mejores experiencias, pero para los dispositivos electrónicos, inevitablemente aumentará el consumo de energía y la generación de calor. Al mismo tiempo, la estructura de los teléfonos móviles es cada vez más ligera, lo que dificulta cada vez más el diseño de refrigeración de los teléfonos móviles.
En la actualidad, las soluciones térmicas de los teléfonos móviles incluyen principalmente: gel termoconductor, lámina de grafito, grafeno, placa homogeneizadora, tubo de calor, etc. En comparación con las soluciones de enfriamiento lanzadas por los principales fabricantes en 2019, el iPhone 11 utiliza escamas de grafito para enfriar. Las láminas de grafito son un material de disipación de calor ultrafino y Apple siempre ha utilizado láminas de grafito como solución de disipación de calor, pero el fenómeno de calentamiento del iPhone 11 es extremadamente grave.
En la actualidad, los diseñadores térmicos se han esforzado mucho en la disipación de calor y la mayoría de los teléfonos 5G utilizan tecnología de disipación de calor de tubos de cobre. Por ejemplo, utilizando un tubo de calor con un diámetro de 3 mm y una longitud de 60 mm, el área de disipación de calor alcanza los 6000 mm, lo que aumenta la eficiencia de disipación de calor 20 veces en comparación con uno sin tubos de cobre, y reduce la temperatura central de la CPU. por 8 grados. Esta tecnología de disipación de calor mejora enormemente el rendimiento de los teléfonos móviles.
Además, el uso de tecnología de enfriamiento de grafeno y cámara de vapor también es una nueva solución térmica. La cámara de vapor cubre tanto la CPU como la GPU, y el calor emitido por la CPU se transmitirá a la cámara de vapor a través de un camino más corto. Luego, a través del sistema de transferencia de calor, el calor se difundirá por todo el cuerpo para lograr el propósito de disipar el calor.
Hoy en día, casi todos los teléfonos inteligentes 5G utilizan tubos de calor o cámaras de vapor para enfriar, pero la mayoría de los fabricantes todavía utilizan la tecnología de enfriamiento de tubos de calor. La razón principal es que el costo de los caloductos es bajo y el poder de disipación de calor es alto, mientras que el costo de la cámara de vapor es alto y aumentará el peso del producto. En términos de rendimiento de disipación de calor, el rendimiento térmico de la cámara de vapor es un 15-30 % mejor que el del tubo de calor, principalmente porque el VC está en contacto directo con fuentes de calor como la CPU, y el tubo de calor necesita para instalar una placa de montaje entre la fuente de calor y el tubo de calor. Con el advenimiento de la futura era 5G, la tecnología de disipación de calor de la cámara de vapor y los tubos de calor se convertirán en las principales soluciones de enfriamiento en el campo de la electrónica móvil, y la futura tecnología de enfriamiento también se desarrollará hacia una dirección más liviana, delgada y eficiente. .
