El desarrollo futuro de la cámara de vapor.
En la actualidad, los métodos principales para fabricar la estructura capilar térmica bidimensional de la cámara de vapor no son solo la sinterización, la malla de cobre, sino también las ranuras, la película metálica y otros métodos. En términos de desarrollo tecnológico, siempre ha sido el objetivo del personal de R& D cómo reducir aún más la resistencia térmica de la placa de remojo y mejorar su efecto de conducción de calor para combinar con aletas más ligeras como el aluminio. Aumentar el rendimiento de producción en producción y buscar una reducción en el costo de las soluciones térmicas generales son todas las direcciones del desarrollo de la industria &. En términos de aplicación del producto, la placa de remojo se ha expandido de conducción de calor unidimensional a bidimensional en comparación con la tubería de calor. En el futuro, para resolver otras posibles aplicaciones de disipación de calor, la solución de placa de remojo se está desarrollando una tras otra. En la práctica, en la etapa actual, cómo expandir el mercado de aplicaciones de los productos que se han desarrollado es una tarea urgente para la industria actual de cámaras de vapor.
Dejemos que' s enfatizando nuevamente para resumir el concepto y los escenarios de aplicación de la cámara de vapor 3D:
La cámara de vapor es una especie de tubo de calor plano, que puede transferir y difundir rápidamente el flujo de calor acumulado en la superficie de la fuente de calor a la gran área de la superficie de condensación, promoviendo así la disipación de calor y reduciendo la densidad del flujo de calor en la superficie de los componentes.
La estructura de la cámara de vapor: una cavidad plana completamente cerrada está formada por una placa inferior, un marco y una placa de cubierta. La pared interior de la cavidad está equipada con una estructura de núcleo capilar que absorbe líquidos. La estructura del núcleo capilar puede ser una malla de alambre metálico, micro ranuras, filamentos de fibra, también puede ser un núcleo sinterizado de polvo metálico y varias combinaciones estructurales. Si es necesario, la cavidad debe estar provista de una estructura de soporte para superar la deformación de la depresión y la expansión térmica causada por la presión negativa del vacío.
Las ventajas de la cámara de vapor: el tamaño pequeño puede hacer que el control del radiador sea tan delgado como el bajo consumo de energía de nivel de entrada; la conducción de calor es rápida y es menos probable que provoque acumulación de calor. La forma no es limitada, puede ser cuadrada, redonda, etc., adaptándose a diversos entornos de disipación de calor. Baja temperatura inicial; transferencia de calor rápida; buena uniformidad de temperatura; alta potencia de salida; bajo costo de fabricación; larga vida útil; peso ligero.
Aplicación de la cámara de vapor en el campo de la computadora: La cámara de vapor es principalmente un producto personalizado, que es adecuado para productos electrónicos que requieren un volumen pequeño o necesitan disipar rápidamente altas temperaturas. En la actualidad, se utiliza principalmente en servidores, tabletas, tarjetas gráficas de alta gama y otros productos. En el futuro, también se puede utilizar en equipos de telecomunicaciones de alta gama, iluminación LED de brillo de alta potencia, etc. para soluciones térmicas.
