La aplicación del sustrato cerámico.
Muchas personas consideran que la placa de circuito es la madre de los productos electrónicos. Es el componente clave de la electrónica de consumo, como computadoras y teléfonos móviles. Es ampliamente utilizado en la industria médica, de aviación, de nuevas energías, de automóviles y otras industrias. A lo largo de la breve historia del desarrollo, cada avance tecnológico afecta directa o indirectamente a toda la humanidad. Antes del nacimiento de las placas de circuito, los dispositivos electrónicos contenían muchos cables que no sólo se enredaban y ocupaban una gran cantidad de espacio, sino que además los cortocircuitos no eran infrecuentes. Este problema es un gran dolor de cabeza para el personal relacionado con el circuito.
Con el nacimiento de la tecnología de circuitos integrados y la entrada de la era de la fabricación electrónica avanzada, los PCB se han convertido gradualmente en un producto central esencial en la industria. El rápido desarrollo de la tecnología de circuitos integrados ha ido planteando gradualmente diferentes requisitos de rendimiento para las placas de circuito. A medida que los dispositivos electrónicos continúan encogiéndose, también se han incrementado los procesos de preparación de PCB en la fabricación mecánica. En la actualidad, los PCB en el mercado se pueden dividir principalmente en tres tipos según las categorías de materiales: sustratos ordinarios, sustratos metálicos y sustratos cerámicos. Un sustrato habitual es la placa base que solemos ver en ordenadores y teléfonos móviles. Está hecho de un sustrato de resina epoxi normal, que tiene la ventaja de un diseño sencillo y de bajo costo.
En la actualidad, los dispositivos electrónicos se están desarrollando hacia direcciones integradas y de alta potencia. Sus componentes generan una gran cantidad de calor durante el proceso de trabajo. Si este calor no se puede disipar de manera oportuna, afectará la eficiencia del chip e incluso provocará daños y fallas en los dispositivos semiconductores. Por lo tanto, para garantizar la estabilidad del proceso de trabajo de los dispositivos electrónicos, se imponen requisitos más altos para la capacidad de disipación de calor de las placas de circuito. Los sustratos ordinarios tradicionales y los sustratos metálicos no pueden cumplir con las aplicaciones en el entorno de trabajo actual. Los sustratos cerámicos destacan por su excelente rendimiento de aislamiento, alta resistencia, bajo coeficiente de expansión térmica, excelente estabilidad química y conductividad térmica, que cumplen con los requisitos de rendimiento de los equipos actuales de dispositivos de alta potencia.
En el futuro, los dispositivos eléctricos, la tecnología de fabricación industrial y los equipos de alta potencia se desarrollarán rápidamente y la densidad de potencia de los equipos seguirá aumentando. La cuestión de la disipación de calor seguirá preocupando a los profesionales de la industria en todo el mundo. Al mismo tiempo, resolver el problema de disipación de calor de dispositivos y equipos más avanzados en el futuro impondrá requisitos más estrictos para los materiales. Los sustratos cerámicos, con su excelente conductividad térmica, aislamiento y coeficiente de expansión térmica combinados con el silicio, seguirán emitiendo luz y calor como disipadores de calor y componentes estructurales en el futuro.
Los sustratos cerámicos tienen ventajas como buena disipación de calor, resistencia al calor, coeficiente de expansión térmica que coincide con los materiales del chip y buen aislamiento, y se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, electrónica aeroespacial, militar y otros productos. Equipado con dispositivos de potencia IGBT y SiC de alta potencia, estimula la demanda de sustratos cerámicos ascendentes y promueve el desarrollo industrial.
