Refrigeración de la fuente de alimentación conmutada
El enfriamiento térmico es una condición importante para garantizar el funcionamiento seguro y confiable del adaptador de alimentación de conmutación. Si la temperatura es demasiado alta, el índice de rendimiento de la fuente de alimentación cambiará e incluso se producirá la falla del adaptador de corriente. Por lo tanto, la tarea fundamental del diseño de disipación de calor es controlar el aumento de temperatura para que no exceda el límite especificado de confiabilidad.
Los componentes del adaptador de alimentación de conmutación tienen ciertos requisitos para el rango de temperatura de trabajo. Si la temperatura excede su límite, provocará el cambio del estado de funcionamiento de la fuente de alimentación, de modo que el equipo electrónico no pueda funcionar de manera estable y confiable, acorte su vida útil e incluso cause daños al equipo electrónico.
Por lo tanto, debemos prestar más atención al diseño térmico de la fuente de alimentación.interruptor, a continuación se presentan algunos puntos de diseño como referencia al diseñar la solución térmica para los dispositivos:
1. Selección del disipador de calor. El principio de la selección del disipador de calor es seleccionar un disipador de calor con un volumen pequeño y un peso ligero en la medida de lo posible con la premisa de garantizar una disipación de calor suficiente, para ahorrar espacio interno y reducir el peso total del adaptador de corriente.
2. Instalación del disipador de calor. Al instalar el termotinta, se seleccionará el método de instalación con una pequeña disipación de calor y resistencia térmica en la medida de lo posible.
3. Minimice la resistencia térmica de la interfaz. La superficie del disipador de calor debe ser plana y lisa, aplicada con grasa de silicona o junta conductora de calor para reducir la resistencia térmica de contacto entre el radiador y el semiconductor de potencia.
4. Tratamiento superficial del disipador de calor. Para aumentar la capacidad de radiación del disipador de calor, la superficie del disipador de calor se puede recubrir con una capa de recubrimiento de alto coeficiente de radiación, como pintura negra u óxido. Se preferirá el radiador con revestimiento negro y el revestimiento deberá estar protegido contra daños.
5. Posición de instalación del semiconductor de potencia. El semiconductor de potencia se instalará en el centro del disipador de calor, de modo que el disipador de calor se pueda calentar uniformemente y mejorar la eficiencia de disipación de calor.
6. Posición del disipador de calor. El disipador de calor debe estar en contacto directo con el flujo de aire fuera de la fuente de alimentación en la medida de lo posible para reducir la temperatura ambiente. Al mismo tiempo, se puede mejorar el efecto de la transferencia de calor por convección del radiador.
